首页
要闻详情
图标图标

印度首款本土封装芯片将于7月交付

亚汇网亚汇网
关注
2025-04-02 15:01:36
【印度首款本土封装芯片将于7月交付】印度上市公司凯恩斯科技旗下Kayico宣布,将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片,初期样品将交付AlhaOga半导体公司。...
【印度首款本土封装芯片将于7月交付】印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。

风险提示及免责声明

文章来源于亚洲汇网原油,转载注明原文出处,此文观点与指股网无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,指股网仅提供信息存储空间服务。