指股网获悉，据三名知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)正考虑让旗下PayPay支付业务在美国上市。其中一名知情人士称，鉴于科技公司在美国的估值普遍较高，纽约交易所是比东京交易所更具吸引力的上市目的地。知情人士透露，上市时间仍不清楚，因为亏损的PayPay需要先展示清晰的盈利路径。
据悉，软银此前曾表达过推动PayPay上市的目标。该公司高管称，PayPay的价值略低于1万亿日元(71.7亿美元)。PayPay是日本软银与Yahoo共同出资打造的移动支付软件，是一款全球通用第三方支付平台，也是日本最大的电子钱包App，堪称“日版支付宝”。
PayPay在日本拥有超过5500万用户。该公司受益于日本政府支持的一项举措，即鼓励消费者从现金消费转向数字消费。该公司还通过提供积极的折扣实现了快速增长。
此前已有知情人士透露，软银可能推动英国芯片设计公司Arm最早于9月在美国纽约上市。机构汇编的数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO之一。软银首席执行官孙正义表示，这家全球最大的科技投资公司将很快展开攻势，结束该公司在创投领域一年多来相对休眠的状态。
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