8月9日，美国总统拜登签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022，下称《法案》），对芯片与科技行业进行补贴，对半导体和设备制造实行25%的投资税收抵免；还包括对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。
美国国会在2020年通过了支持芯片生产和研发的《芯片法案》（CHIPS Act），并将之写入当年的军事财政预算中，但当时未提出具体的资金支持。新通过的《法案》旨在落地投资预算。
一、明确申请补贴企业美国中国“二选一”《芯片法案》要求，如果获得补贴的厂商在知情的情况下，与中国等“受关注的国外实体”合作，进行了合作研究或技术授权活动，而且相关的技术或产品能引发国家安全关注，美国商务部有权全额收回补贴。美国商务部将判定什么是“引发国家安全关注的技术或产品”。
《法案》进一步要求，受补贴的实体如果与中国等“受关注的国外实体”有实质性的半导体产能扩大的重要交易计划，须向美国商务部部长通报。美国商务部部长在咨询美国国防部部长和情报总监后，须在90天内作出是否收回补贴的决定。《法案》提供了例外，允许受补贴实体在中国等“受关注的国外实体”扩建或新建成熟制程（28纳米及以上）产能，但产品不能用于出口。
《法案》原本放在一个内容更丰富的对华竞争法案——《两党创新法案》中，两党高度一致地支持芯片补贴的内容，但对《两党创新法案》中的其他内容争议很大。因此，美国国会最终将芯片补贴内容剥离出来，形成《法案》进行单独投票并快速通过。
二、“芯片”美国技术领先，产能将被中国抢占
芯片补贴政策试图增强美国在全球芯片市场的地位。美国虽然在半导体技术上领先，但在全球芯片生产制造领域的占比越来越低，因此感到危机。美国拥有英特尔和美光这样的芯片公司，但它们的生产基地很多都在美国之外。
520多亿美元的国家投资将能引来1000亿美元甚至更多的私营产业投资。
美国联邦政府在半导体研究上的每1美元投资，都会使美国国内生产总值（GDP）增加16.50美元。最近数据显示，美国半导体产能在全球的市场份额从1990年的37%下降到现在的12%，很大程度是由于全球竞争对手的政府提供了大量的制造业激励措施，使美国在吸引新的半导体制造项目建设方面处于竞争劣势。现在世界四分之三的芯片产能集中在东亚，尤其是中国政府大规模投资，预计到2030年，中国将在全球芯片产能中占据最大份额。
我们认为，中国大陆的产能大量建立起来后，势必把触角延伸到芯片供应链上游。而且中国大陆与韩国、日本以及中国台湾地区不一样，不会安于美国指定的区域分工。因此，美国在芯片政策上也更着力针对中国大陆。
三、美国打压中国半导体产业
美国一边拉拢芯片企业的同时，又在极力打压中国半导体产业。
半导体设备巨头泛林、KLA均透露自己收到了美国政府的通知，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
泛林董事会主席兼CEO蒂姆·阿切尔（Tim Archer）在财报会上明确表示，上述出口管制措施主要针对代工厂，不包括对DRAM（动态随机存储）厂商的限制。目前，泛林假定这个出口管制适用于中国所有14纳米以下的芯片生产活动。
即便中国是泛林第一大市场、贡献了超过三成的总营收，泛林还是准备完全遵守美国政府的上述通知。上述出口管制政策一旦全面落地，威力可想而知。
中芯国际等芯片厂商已在美国的“实体清单”上，美国若出台这样的新管制政策，相当于把管制从个别企业拓宽到整个中国——在华进行生产的相关机台都会受到影响。很多芯片的生产设备都是跨节点的，例如现在28纳米的新机台，基本上都能支持14纳米工艺，所以，如果对14纳米机台进行管制，28纳米的机台恐也受波及。
如果14纳米以下芯片相关的出口管制政策落地，其机制与以往的“实体清单”大不为同，美国对华出口管制政策将面临全面调整。因此，新出口管制政策的具体机制能否顺利制定和实施，目前尚难预测。
从战术上讲，美国考虑禁止向中国实体或政府出售授权技术的可能性并非没有，至于能否成为长期对华战略尚不能推断。
四、美国CHIP4联盟意图供应链上封锁中国
中国近年在存储芯片领域的进步也引起了美国注意。目前，长江存储3D NAND（闪存）已经可以做到232层，跻身国际一流水平；长鑫存储也在DRAM上实现了“从0到1”的突破。据路透等媒体报道，美国考虑限制对长江存储在内的中国公司出口先进NAND（128层以上）设备。如果上述限制措施落地，将极大影响中国3D NAND芯片的生产。因为当前中国很多设备依赖海外，比如蚀刻机，在关键工艺和流程上尚不能完全替代泛林的设备。
除了计划单边对中国采取更多管制措施，美国还在筹划Chip 4联盟。据韩联社8月8日援引韩国总统办公室官员消息，韩国外交部已向美国表达了意愿，参加Chip 4预备会议，会议或将在8月底、9月初召开。
美日两国近期也不断释放在科技上的联合态度。7月29日，日本和美国启动新的“2+2”部长级对话。双方宣布，将建立一个先进制程的半导体研发中心。据《日经新闻》援引内部人士消息，这座研发中心具备原型生产线，预计2025年前投产，目标是攻克2纳米制程。
美国正刻意采取更加战略性的方式，以处理目前世界对亚洲供应链的依赖。如果Chip 4这样的联盟能够维系在一起，它将增加供应链替代方案的成功概率。不过，各国的利益和关系独特，形成这个联盟需要更多号召。
除了芯片产品，美国、中国台湾和日本还有大量的工具和平台能力，中国大陆对这些也有较大依赖。相对来说，韩国的强项并非工具和平台，而是芯片产品，如果和中国脱钩，则意味着韩国企业无法在中国出售芯片。而韩国比较依赖中国大陆市场，在是否加入Chip 4的问题上，或会更犹豫。联博集团预计，到2022年底，三星电子40%的NAND产能、SK海力士35%的DRAM产能位于中国大陆。同时中国大陆还是韩国存储芯片厂商最大客户之一。
中国台湾的态度亦十分微妙。联合国贸易和发展会议（UNCTAD）的数据显示，近年来，日本、中国大陆、美国对中国台湾地区芯片产能的依赖均不断升高。2021年，中国台湾产芯片在日本所用半导体总额中所占份额已达到39%，在中国大陆的占比达32%，在美国该比例略高于10%。
