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半导体行业复苏,消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

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2024-05-29 06:01:13
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半导体行业2023年晶圆厂开工率低于70%这一大关,8英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有50~60%,但这一情况自去年底来逐渐有了改观。消息人士表示,按照目前的恢复速度,下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%,不过还是将低于此前的峰值90%。按类别来看,先进逻辑代工厂
半导体行业2023年晶圆厂开工率低于70%这一大关,8英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有50~60%,但这一情况自去年底来逐渐有了改观。消息人士表示,按照目前的恢复速度,下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%,不过还是将低于此前的峰值90%。按类别来看,先进逻辑代工厂受益于AI逻辑芯片需求,产能利用率已达到80~90%;DRAM内存晶圆厂则由于HBM等AI内存行情良好,开工率也达到70~80%。NAND闪存晶圆厂略差,仍处在略高于50%的水平。考虑到AI应用对大容量存储的需求逐渐显现,未来其产能利用率将保持上升势头。指股网从TrendForce集邦咨询近日的报告中了解到,下半年台系晶圆代工企业的产能利用率也有望迎来新一波的提升:其中世界先进(VIS)的产能利用率将达75%以上;力积电(PSMC)12英寸产能利用率将达85~90%;联电(UMC)整体产能利用率则可达70~75%。另一位业内人士在韩媒报道中表示,80%产能利用率被视为晶圆厂开始新设备采购的标志,晶圆厂整体利用率的恢复有望带动对半导体设备领域的投资。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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