首页
要闻详情
图标图标

东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工:一期投产后产能是 2021 财年计划的 2.5 倍

亚汇网亚汇网
关注
2024-05-24 13:30:24
507
东芝在新闻稿中表示现阶段正在安装相关设备,争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是OFT和IGT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍,而二期建设和开始运营将根据市场情况再做决定。新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(C),并
东芝在新闻稿中表示现阶段正在安装相关设备,争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍,而二期建设和开始运营将根据市场情况再做决定。新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。指股网援引官方新闻稿,来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式),将让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

风险提示及免责声明

文章来源于亚汇网,转载注明原文出处,此文观点与指股网无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,指股网仅提供信息存储空间服务。