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台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产

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2024-05-15 15:00:45
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台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司C。台积电对C持股70%,另外三家企业各持股10%。C位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非先进制程晶圆厂,而是瞄准28/22平面CO和16/12FiFT这些成熟制程。该晶圆
台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%,另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非先进制程晶圆厂,而是瞄准28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET这些成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月40000片12英寸晶圆。在2023年8月的新闻稿中,合作方预估ESMC整体投资将超过100亿欧元(指股网备注:当前约782亿元人民币)。台积电负责国际业务的副联席COO张晓强向记者表示,他认为ESMC的晶圆厂项目即将获得欧盟和德国政府的补贴。张晓强称ESMC将把最先进的微控制器(MCU)技术带到汽车应用的中心地带,同时不排除台积电未来进一步扩大在欧投资的可能。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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