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台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块

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2024-04-26 15:05:16
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随着数据流量的增加和芯片制程的缩小,传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现,而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示,其正开发COU(指股网注:全称CoactUivralhotoicgi,紧凑型通用光学引擎)三维立体光子堆叠技
随着数据流量的增加和芯片制程的缩小,传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现,而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示,其正开发COUPE(指股网注:全称CompactUniversalPhotonicsEngine,紧凑型通用光学引擎)三维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装,将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部,整合为单芯片光学引擎,以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报,基于COUPE技术的测试载具已在2023年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。台积电计划在2025年完成将COUPE技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证,并于2026年推出基于CoWoS封装技术整合的共封装光学(CPO)模块。台积电系统集成寻路副总经理余振华去年表示“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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