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英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市

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2024-04-10 06:00:38
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感谢指股网网友据介绍,新款Gaudi3与英伟达H100相比训练性能提高了170%,推理能力提高了50%,效率提高了40%,但成本却低得多(指股网注:H100已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与最新的lackwll系列产品进行对比)。此外,英特尔还为其数据中心CU产品组合推出了全新品牌命名:
感谢指股网网友据介绍,新款Gaudi3与英伟达H100相比训练性能提高了170%,推理能力提高了50%,效率提高了40%,但成本却低得多(指股网注:H100已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与最新的Blackwell系列产品进行对比)。此外,英特尔还为其数据中心CPU产品组合推出了全新品牌命名:原代号为GraniteRapids和SierraForest的芯片现在将被称为“Xeon6”系列。这些芯片计划于今年上市,并将支持全新性能提升的标准化MXFP4数据格式。英特尔同时宣布正在开发用于以太网网络的AINICASIC以及AINIC小芯片。这些小芯片将用于其未来XPU和Guadi3处理器,并将通过英特尔代工厂提供给外部客户,不过英特尔并未透露更多关于这些网络产品的细节。英特尔声称,Gaudi3的FP8性能是上一代产品的两倍,BF16性能是上一代产品的四倍,网络带宽是上一代产品的两倍,内存带宽是上一代产品的1.5倍。Gaudi提供了两种外形尺寸,其中OAM(OCP加速器模块)HL-325L是基于高性能GPU的系统中常见外形设计。该加速器集成了128GBHBM2e,可提供3.7TB/s的带宽。它还具有24个200Gbps以太网RDMANIC。HL-325LOAM模块具有900WTDP(可能有更高的TDP,表面上采用液冷),额定FP8性能为1,835TFLOPS。OAM以每个服务器节点8个为一组进行部署,然后可以扩展到1,024个节点。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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