信息图：2023Q4 全球半导体、代工厂、智能手机 AP 市场报告

信息图：2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司英特尔英特尔凭借着客户机计算部门的出色表现（环比增长12%），跃居全球半导体市场首位。三星三星受内存收入反弹的推动，排名第二，季度收入持平，但面临移动业务疲软挑战。英伟达英伟达（NVIDIA）在人工智能服务器领域的主导地位继续支持其半导体收入的增长，因此该公司在2023年第四季度排名第三。博通博通（Broadcom）位居第四，主要原因是超大规模企业对人工智能数据中心和人工智能加速器的需求强劲。SK海力士SKhynix也受益于内存复苏，本季度收入连续增长，排名第五。高通和AMD高通（收入不包括QTL）和AMD的营收也实现了连续增长，分列第6和第7位。本信息图不包括台积电等纯晶圆代工厂，以避免行业重复计算信息图：代工企业在2023年第四季度的收入份额按照收入划分台积电2023年第四季度，台积电保持了其在晶圆代工领域的主导地位，在智能手机补货和人工智能强劲需求的推动下，占据了61%的市场份额。三星三星代工厂受益于智能手机的补货和三星S24系列积极的初期预购，继续保持其第二大厂商的地位，市场份额为14%。格芯和联电格芯（GlobalFoundries）和联电均占据6%的市场份额。然而，需求低迷和客户库存调整（尤其是在汽车和工业应用领域）影响了两家公司2024年的指导目标。中芯国际中芯国际占据了5%的份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将有所增加。尽管如此，由于需求的可持续性存在不确定性，中芯国际对全年的前景持谨慎态度。按照技术节点划分5/4纳米2023年第四季度，在人工智能应用需求强劲的推动下，5/4纳米节点占据了26%的市场份额，位居榜首。7/6nm节点紧随其后的是7/6nm节点，在中低端智能手机补货需求的推动下，占据了13%的市场份额。3nm节点3nm节点的市场份额为9%，增长动力来自成熟工艺28/22纳米和16/14/12纳米节点也各占9%的市场份额。前者得益于智能手机补货的恢复，特别是AMOLEDDDIC组件。信息图：2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场份额按出货量划分联发科2023年第四季度，联发科占据了智能手机SoC市场36%的份额。随着智能手机OEM厂商补货，联发科第四季度表现强劲。对5G和4GSoC需求的增长，以及该公司第三代旗舰SoCDimensity9300的成功量产，都促进了这一增长。高通本季度，高通公司占据了智能手机AP/SoC市场23%的份额。由于智能手机OEM厂商的补货以及中国智能手机OEM厂商旗舰芯片组骁龙8代3和骁龙8代2的设计获胜，高通公司2023年第四季度的出货量有所增加。按收入划分苹果2023年第四季度，苹果公司以39%的收入份额主导了AP市场。由于推出了iPhone15和高通2023年第四季度，高通公司以34%的收入份额占据了AP市场的第二位。随着全新骁龙8代3芯片组的推出，高端市场推动了高通公司的收入增长。此外，来自中国智能手机OEM的旗舰芯片组骁龙8代2的设计胜利也增加了收入。联发科联发科在全球智能手机AP/SoC总收入中所占份额为15%，位居第三。由于智能手机OEM厂商进行了库存补货，联发科2023年第四季度的收入环比有所增长。指股网附上参考广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。