亚汇网APP获悉，1月19日，受半导体大基金二期将参与百亿级投资消息影响，A股芯片及元件板块持续拉升，截至发稿，龙芯中科（688047.SH）涨超12%，芯原股份（688521.SH）、天岳先进（688234.SH）、海光信息（688041.SH）、三安光电（600703.SH）、北方华创（002371.SZ）、华大九天（301269.SZ）等股拉升上涨。
华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。合营公司与业务总投资额将达67亿美元（约合452亿元），其中40.2亿美元由合营股东以股本方式出资，其余26.8亿美元为债务融资。
关于扩产原因，华虹半导体表示，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在非常高的水平。
天风证券认为，展望2023年，随着行业主动去库完成，以及需求端受益于经济复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年。国内晶圆代工预计会持续战略性扩张，本土的半导体制造需求。
光大证券研报指：台积电预计本轮半导体周期在2023年上半年触底。台积电22Q4法说会预期本轮半导体周期在2023年上半年触底，行业库存逐步出清，经过2023年上半年的周期底部，公司对2023年下半年行业恢复增长具备信心。
