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欧日韩立足本土,将芯片发展定位国家战略

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2022-08-17 12:11:46
芯片作为数字经济的基石,任何国家都无法忽视其在未来科技竞争中的重要作用。美国新政频出之际,欧盟、日本、韩国等也在扶持本地芯片力量。日本政府从2021年3月开始定期召开半导体-数字产业战略会议,分析各国半导体产业政策,并根据日本实际情况制定政策。该会议于2021年6月提出《日本半导体数字产业战略》,将半导体产业正式纳入国家战略。韩国政府先后于2019年4月和2021年5月,提出了“系统芯片愿景和策略”和“K-半导体战略”,希望通过制定减税、补贴政策,补足韩国在关键环节的短板,成为全面的半导体强国。2月8日,欧盟委员会正式发布了《欧洲芯片法案》草案,将总计调动超过430亿欧元的公共和私有资金,同时建立机制来快速应对供应链的紧急情况,促使欧盟在全球芯片市场的占有率在2030年达到20%。
芯片作为数字经济的基石,任何国家都无法忽视其在未来科技竞争中的重要作用。美国新政频出之际,欧盟、日本、韩国等也在扶持本地芯片力量。
欧日韩立足本土,将芯片发展定位国家战略_1一、日本《半导体数字产业战略》
日本政府从2021年3月开始定期召开半导体-数字产业战略会议,分析各国半导体产业政策,并根据日本实际情况制定政策。该会议于2021年6月提出《日本半导体数字产业战略》,将半导体产业正式纳入国家战略。
20世纪80年代,日本半导体曾一度占据全球近50%的市场份额,但随着1986年《日美半导体协定》的签订,供应链转移,日本半导体产业逐渐失去领先地位。《战略》提出,到2030年,日本半导体产业的年营收要达到13万亿日元,是2020年营收数字的近3倍。《战略》还特别提及,随着中美两国博弈加剧,许多国家提出制造业回归本土,可能导致外国半导体公司移出日本,因此要出台政策,吸引这些企业和本土企业合作在日设厂。
2021年11月,日本政府制定了7740亿日元(约385亿元人民币)的特别内阁预算,其中6170亿日元成立特定半导体基金,用于资助高端芯片制造投资;470亿日元用于资助模拟芯片投资;1100亿日元用于其他芯片和电源管理组件投资。该补贴计划已从2022年3月开始实行。
同期,在获得日本政府补贴承诺的前提下,台积电宣布将与索尼合资在日本新建一座12英寸晶圆厂。该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程,预计2022年动工、2024年底前投产,月产能可达4.5万片12英寸晶圆。
2022年6月,台积电的日本合资工厂获得日本政府补贴资格认证,最高补助4760亿日元(约236.87亿元人民币)。该项目是日本政府开始半导体投资补贴以来,宣布资助的首个项目。7月底,西部数据与铠侠在日本的合资工厂获得929亿日元(约47亿元人民币)补贴。
二、韩国提出“系统芯片愿景和策略”和“K-半导体战略”
韩国半导体产业强于存储、面板等领域,弱于系统芯片、材料和设备等领域。近几年,韩国亦受到“卡脖子”困扰,比如日本从2019年7月开始限制向韩国出口光刻胶、高纯度氟化氢等半导体制造过程中必需的原材料,促使韩国不断发展自有半导体产业链。
韩国政府先后于2019年4月和2021年5月,提出了“系统芯片愿景和策略”和“K-半导体战略”,希望通过制定减税、补贴政策,补足韩国在关键环节的短板,成为全面的半导体强国。其中“K-半导体战略”预计,韩国政府和公司对半导体行业的投资将在2030年前达到510万亿韩元(约2.65万亿元人民币)。2022年7月,韩国贸易、工业和能源部(MOTIE)又宣布通过修订的外国投资现金补贴项目,吸引芯片、电池、疫苗等领域高科技公司的投资。
韩国芯片龙头三星电子已在加码本土投资。5月24日,三星集团宣布,未来五年将投资450万亿韩元(约2.4万亿元人民币),用于加速集团在半导体、生物制药等领域的增长,其中八成投资将位于韩国本土。2021年5月,三星电子宣布扩大对逻辑芯片和晶圆制造业务的投资额度,到2030年总共投入171万亿韩元(约9140亿元人民币),较其此前于2019年宣布的计划调高近三成。
三、欧洲《欧洲芯片法案》
相较于日韩,欧盟提出的发展目标更为具体。2月8日,欧盟委员会正式发布了《欧洲芯片法案》草案,将总计调动超过430亿欧元的公共和私有资金,同时建立机制来快速应对供应链的紧急情况,促使欧盟在全球芯片市场的占有率在2030年达到20%。该目标首次于2021年3月欧盟发布的“2030数字罗盘”计划中提出。目前,《欧洲芯片法案》草案仍待欧盟议会和成员国讨论。一旦正式立法,相关法案将立即在欧盟内生效。欧盟建议成员国立即采取行动来配合法案的落地,同时为可能到来的变动作好准备。
据SIA报告,2020年,在全球半导体市场中,欧洲企业的份额为10%,排名前二的美国、韩国份额分别为47%和20%。半导体行业分析机构IC Insights更新于2020年12月的数据显示,若仅看芯片制造环节,欧洲芯片产能在全球的占比仅为5.7%,排名前二的中国台湾、韩国占比分别为21.4%和20.4%。
目前,在芯片设计与制造领域,欧洲拥有恩智浦、英飞凌和意法半导体等多家知名厂商,均聚焦于工业、车用等领域。此外,欧洲还拥有一批在半导体产业链中举足轻重的上游企业,例如芯片架构企业Arm、光刻机生产商ASML等。
欧盟委员会主席冯德莱恩(von der Leyen)在2月召开的世界经济论坛上表示,前述法案将帮助欧洲在整个半导体供应链中扮演更关键的角色,而非仅专精于一些细分领域。她还称,将平衡与其他地区的依赖关系,并通过避免“单点故障”,打造一个可以信赖的供应链。
欧盟正积极推动英特尔、台积电等芯片巨头本地化。3月,英特尔宣布,十年内在欧盟投入800亿欧元用于芯片研发和制造,包括在德国投资170亿欧元建立一座领先的大型半导体工厂,在法国建立一座新的研发和设计中心,在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务等。台积电此前亦曾表态有意在德国建厂。不过,台积电董事长刘德音在6月召开的公司股东大会上表示,尚没有在欧洲建厂的具体计划。

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