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能效优异,消息称美光在 HBM 内存领域迅速成为韩厂威胁

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2024-06-03 13:30:13
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由于多重影响,美光传统上在H领域处于弱势。但美光在2022年大胆放弃了H3的量产,将精力集中在了H3内存的研发和改进上。这一决策收获了丰硕的成果:美光已接获H最大需方英伟达的订单,并开始向英伟达H200AIGU出货H3内存。美光迅速成为韩厂威胁的重要原因之一是能效优势:美光宣
由于多重影响,美光传统上在HBM领域处于弱势。但美光在2022年大胆放弃了HBM3的量产,将精力集中在了HBM3E内存的研发和改进上。这一决策收获了丰硕的成果:美光已接获HBM最大需方英伟达的订单,并开始向英伟达H200AIGPU出货HBM3E内存。美光迅速成为韩厂威胁的重要原因之一是能效优势:美光宣称其8Hi堆叠的24GBHBM3E内存功耗比竞品低30%。AI需求爆发的当下,低功耗技术逐渐成为业界关注的焦点。更节能的HBM3E内存可降低系统发热和用电量,减少散热需求,最终降低AI数据中心的TCO。此外,美国渴望扩大半导体自给自足率,在这一大背景下美光获得了美国政府大量美光的美国身份也使其更容易接触英特尔和AMD这另外两家AI芯片企业,便于拿下更多的HBM订单。而在产能方面,根据TrendForce集邦咨询今年3月的研报,美光在2023底的HBM产能仅有每月3000片12英寸晶圆,占到整体市场的3.2%。到2024年底,美光有望实现每月20000片晶圆的HBM产能,市场占比也大幅提升至11.4%。在美光未来产品方面,根据展望更远的HBM4世代,韩媒称美光计划在2025下半年实现HBM4内存的开发,HBM4E的开发完成则落在2028年。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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