首页
要闻详情
图标图标

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

亚汇网亚汇网
关注
2024-03-18 15:03:27
329
以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先...
以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解,日月光将负责把M4处理器同DRAM内存进行3D封装整合,预计将于下半年开始生产。▲与36GB内存一同封装的苹果M3Pro处理器。图源苹果官网该过程整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封装实现之间,考虑到日月光在先进封装领域的长期布局,不存在技术问题。指股网从日月光官网了解到,该企业于2022年推出了VIPack先进封装平台。此平台包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP四项技术以及基于TSV硅通孔的2.5D/3DIC封装和CPO光学共封装两项技术,可提供全面解决方案。业界认为此次苹果下单可带来示范效应,日月光未来先进封装客户将进一步增加。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

风险提示及免责声明

文章来源于亚汇网,转载注明原文出处,此文观点与指股网无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,指股网仅提供信息存储空间服务。