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未来 5 年复合增长率超 50%,台积电加码 CoWoS 封装产能

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2024-01-20 15:00:55
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台积电在近日召开的财务会议中表示,明年会继续提高产能,来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%,同时公司已准备新一代CoWoS封装。台...
台积电在近日召开的财务会议中表示,明年会继续提高产能,来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%,同时公司已准备新一代CoWoS封装。台积电表示2024年将投入280-320亿美元(指股网备注:当前约2016-2304亿元人民币)扩大产能和开发新技术,其中10%左右的资金用于封装。封装成本与去年的成本大致相当,由此我们可以得出结论,核心产能的扩张将以线性方式进行,不会出现生产率的急剧跃升。台积电首席执行官魏哲家表示,芯片封装服务的需求非常高,目前无法满足客户的需求,这种供不应求的情况将持续到2025年。魏哲家表示:“我们正在积极努力提高产能,即便今年CoWoS芯片的封装产能提高一倍,可能依然无法满足要求,因此明年我们将进一步增加产能”。魏哲家表示台积电过去十多年来一直在投资相关技术,并预估未来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%,台积电完全有能力满足客户的所有要求。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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