7月20日，佰维存储低开低走，收盘时下跌11.8%，报80.01元/股，市值344亿元。
消息面上，公司7月19日晚间发布定增公告称，拟向不超过35名（含35名）的特定对象发行股票，募资总额不超45亿元。
具体来看，佰维存储拟向惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投入8亿元。公司称，目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过本次募投项目进一步扩大产能。
另外，佰维存储拟向晶圆级先进封测制造项目投入12亿元。据佰维存储，半导体晶圆级先进封装是介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序。随着存储器技术不断发展，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。
最后，佰维存储还拟将定增中的12亿元用于研发中心升级建设项目、13亿元用于补充流动资金。
从募资金额上看，佰维存储是今年募资额靠前的芯片公司。在此之前，今年6月，士兰微曾发布募资65亿元的定增预案。由此，佰维存储是今年芯片行业第二大的定增。
自去年以来，半导体行业下游终端需求不振，产业链库存高企，压力不断传导至上游，全球半导体存储市场陷入下行周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%，其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。
芯片行业低迷的行情传导到了今年，比如从业绩上看，本次发布定增的佰维存储一季度净利润下跌明显，财报显示，一季度，公司实现营业收入4.26亿元，同比下降39.41%；归属于上市公司股东的净亏损1.26亿元，同比暴跌908.07%。
再如也同样发布大额定增的士兰微，其7月14日发布业绩预告显示，预计上半年净利润亏损5037万元左右，上年同期净利润为5.99亿元，同比下滑108.40%。
对于业绩下滑的原因，以上公司方面均认为系上半年半导体需求疲软所致。其中，士兰微就提到，今年上半年，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
不过近期，市场开始出现关于存储行业复苏的声音。中信证券认为，海外大厂稼动控制之下存储供需改善，预计主流存储价格23H2有望回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。
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