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SEMI:三季度全球硅晶圆出货面积达 37.41 亿平方英寸,创下新纪录

2022-10-30 18:00:40
亚汇网了解到,I表示,尽管半导体行业面临宏观经济的影响,但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要,其仍然对长期增长充满信心。报告指出,硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电
亚汇网了解到,SEMI表示,尽管半导体行业面临宏观经济的影响,但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要,其仍然对长期增长充满信心。报告指出,硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。此前,SEMI预计2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首,其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。

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