集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（FullyIntegratedVoltageRegulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeNews报道，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的团队使用0.9nH-1.4nH3D-TSV基于封装嵌入式电感器开发了一种FIVR，其效率比低退出调节器（LDO）高37.6%，在10mA-1A负载范围内实现了平坦的效率，而无需相互通信。图源：eeNewsFIVR在基于22nm工艺的裸片上实现，采用三种TSV友好型电感结构，具有多面积与效率的权衡选项。这些很容易并行地构建模块化设计，可以服务于广泛而不同的chiplet。该设计在最近的VLSI2022研讨会上进行了讨论。
英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率
2022-06-21 12:00:26亚汇网股票行情奔跑财经671
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（FullyItgratdVoltagRgulator，FIVR），用于控制芯片在3D-TV堆叠系统中的功率。据w报道，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chilt封装在一起。这是一种灵活且经济高
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