2026年9月30日讯，中信证券发布相关研报指出，光模块作为算力网络传输的核心硬件载体，近期行业技术迭代节奏加快引发市场广泛关注。随着高速率光模块的普及，相关配套环节的技术重要性持续凸显，温控环节正在从过去的辅助配套角色升级为决定光模块性能表现的核心要素，行业发展空间得到进一步打开。
高速光模块普及催生温控需求升级
当前800G光模块已经进入大规模应用阶段，市场出货量持续攀升，而1.6T光模块也在2026年进入起量阶段，行业速率迭代节奏超出此前市场预期。随着光模块传输速率的不断提升，单模块的功耗水平以及对温控精度的要求均出现显著增长。此前温控环节仅作为光模块的配套组件存在，对产品整体性能的影响程度有限，而在高速率场景下，温控能力直接决定了光模块运行的稳定性、信号传输的准确性以及产品的使用寿命，已经成为制约高等级光模块量产落地的核心技术门槛之一。
三层温控体系支撑价值量系统性上行
目前光模块温控已经形成了覆盖全链路的三层技术体系，不同层级的技术协同保障高速光模块的稳定运行。第一层为芯片级精准控温，主要通过Micro-TEC搭配陶瓷基板热沉实现，针对光芯片等核心发热部件实现微米级的温度精准控制，保障核心元器件的性能输出；第二层为界面导热环节，通过TIM凝胶、石墨烯垫片等材料降低不同组件接触面的热阻，提升热量传导效率；第三层为模组级均热，采用VC均热板、冷板等结构实现整个光模块内部热量的均匀扩散，避免局部过热问题的出现。
从价值量维度来看，随着光模块速率从100G、400G向800G、1.6T迭代，单模块的温控价值呈现系统性上移的趋势。高速率光模块对温控精度、散热效率的要求更高，所采用的温控材料和结构的技术含量也随之提升，带动单模块温控环节的成本占比持续上升，行业整体市场规模将随着高速光模块出货量的增长同步扩容。
架构迭代进一步打开行业成长空间
除了光模块本身速率提升带来的需求增长，下一代网络架构的演进也为温控行业带来了新的增量空间。当前CPO、NPO等新型架构的落地节奏不断加快，在这类架构下，光引擎与交换芯片处于同一散热区域，整体散热需求和温控复杂度相比传统架构出现明显提升，需要更高性能的温控方案适配新架构的运行要求，这也将带动温控行业的市场边界进一步拓展，行业整体迎来量价齐升的发展阶段。
核心环节国产替代空间广阔
从当前行业竞争格局来看，TEC、陶瓷基板等光模块温控核心环节的技术壁垒较高，长期以来主要由日本厂商占据主导地位，国内厂商的市场份额相对较低。随着国内光模块产业链整体竞争力的不断提升，下游客户对供应链自主可控的需求持续增强，国内温控领域的厂商正在加快技术研发和产品认证节奏，部分企业的相关产品已经进入下游头部客户的供应链体系，国产替代的进程正在加速推进，未来国内厂商的市场提升空间十分广阔。
三大细分领域值得重点关注
针对光模块温控行业的发展趋势，中信证券建议重点关注三大细分领域的发展机遇：第一类是TEC与陶瓷基板赛道，作为芯片级控温的核心组件，相关技术取得突破的厂商将率先受益于下游需求的爆发；第二类是TIM与石墨烯导热材料赛道，界面导热材料性能直接影响整体散热效率，高性能导热材料的市场需求将持续增长；第三类是VC均热板与液冷结构件赛道，模组级散热方案以及适配新架构的液冷产品的市场规模将随着高速光模块和新型网络架构的普及快速扩张。
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