本文来自 微信公众号“半导体行业观察”。
庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电(TSM.US)持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成。
在全球晶圆代工先进制程之争上，紧跟在台积电之后的三星电子，2020年资本支出约达3572万亿韩元，其中半导体业务占廿八点九兆韩元。根据外电报导，三星2021年的半导体资本支出将不低于2020年。处理器巨人英特尔2020年的资本支出金额，则在142至145亿美元之间。
与上述两家业界大厂相比，台积电的资本支出虽然低于三星，但是高出英特尔(INTC.US)不少。三星在晶圆代工部分积极投资以追赶台积电的心思众人皆知;英特尔先进制程订单是否会于近期决定释出代工订单给台积电，受到外界瞩目。
对于今年的资本支出金额，台积电表示，该公司2021年资本支出将于一月十四日的法说会上公布。
台积电因应先进制程投资庞大，近年资本支出维持高档，2016年首度冲破100亿美元、达102亿美元。去年初宣布2020年资本支出为150亿至160亿美元，即便卫生事件肆虐，台积电去年7月还上修年度资本支出到160亿至170亿美元，并于去年10月的法说会中，定调全年资本支出为170亿美元。
台积电持续发展3纳米及以下先进制程，相关制程仰赖要价不斐的极紫外光(EUV)机台支援。由于一台EUV机台售价逾1亿欧元，市场先前盛传，台积电今年资本支出将首度站上200亿美元大关，等于六年内从100亿美元翻倍，巨额投资显示台积电维持技术领先的企图心。
业界人士估计，台积电今年资本设备的投资重点，应是5纳米、3纳米制程相关厂务与设备投资，还有一部分投入先进封装及2纳米制程研发。
半导体供应链业者表示，台积电5纳米制程已量产，目前月产能约六万片，正持续扩充，预计到今年下半年时，可达到约每月十万片规模。业者透露，台积电对3纳米制程布局相当积极，初期月产能约一万到三万片，后续规划的总产能规模将比5纳米制程还要多。(编辑：张金亮)
