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台积电(TSM.US)四季度将向苹果(AAPL.US)交付1.8万片晶圆的M1芯片,三星有望分得部分订单

知了知了
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2020-12-09 20:00:37
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分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。

智通财经APP获悉,据媒体报道,台积电(TSM.US)四季度向苹果(AAPL.US)交付1.8万片晶圆的M1芯片,在数字方面无法核实,因为合同中的有些内容是保密的。

报道称,台积电5nm工艺产能已近满载,在为苹果大规模代工A14处理器的情况下,难以应对苹果大量的M1芯片代工订单。分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。

台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产,这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计,M1芯片的代工订单,预计会占到台积电5nm工艺产能的25%。

据了解,M1芯片是苹果首款自研基于Arm架构的Mac芯片,采用目前最先进的5nm工艺制造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。

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