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产能供不应求,英伟达选择让利:消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价

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2024-06-17 13:30:25
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其中3代工部分将涨价5%以上,而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。在3制程上,几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电3整体产能利用率长期接近满载,这一趋势将延续到2025台积电5系节点也持续接获AI半导体订单,产能利用率同样较高。而在先进封装领域,产能缺口
其中3nm代工部分将涨价5%以上,而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。在3nm制程上,几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电3nm整体产能利用率长期接近满载,这一趋势将延续到2025台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单,产能利用率同样较高。而在先进封装领域,产能缺口集中在实现HBM内存同AI加速器整合的CoWoS工艺上。台积电2025年CoWoS产能达53万片,约合月均4.2万片,较目前的3.3万片进一步提升,仍不及全年60万片的市场需求。指股网注意到,不同于移动端芯片,AI加速器主要集中在次先进节点上,如英伟达BlackwellGPU仍使用基于台积电5nm系的4NP工艺。然而,对AI加速器而言,CoWoS及其类似先进封装工艺却是刚需。谁能从台积电拿下更多的先进封装产能,谁就能在AI加速器市场获得更大的掌握度和话语权。在这一情形下,台积电该领域最大客户、目前占有约半数产能的英伟达同意将部分利润空间让与台积电,以掌握更多的先进封装产能,拉开同竞争对手的产量差距。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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