首页
要闻详情
图标图标

台积电:CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100%

亚汇网亚汇网
关注
2024-05-23 06:00:51
503
CoWo是一项2.5D基板封装业务,是业界主流的H高带宽内存芯片同计算芯片集成技术,被广泛用于英伟达AIGU等产品中。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现60%的CoWo产能复合年增长率,这意味着2026年底的CoWo产能将达到2023年底的4倍左右。根据指股网上月报道,台积电还在
CoWoS是一项2.5D基板封装业务,是业界主流的HBM高带宽内存芯片同计算芯片集成技术,被广泛用于英伟达AIGPU等产品中。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现60%的CoWoS产能复合年增长率,这意味着2026年底的CoWoS产能将达到2023年底的4倍左右。根据指股网上月报道,台积电还在积极扩展CoWoS的细分类别,除台积电本身外,日月光等OAST企业也在持续扩大类CoWoS封装的产能,以满足市场需求。而SoIC是将芯片或晶圆堆叠到另一片晶圆上的先进封装技术,被用于AMD的3D缓存上。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现100%的SoIC产能复合年增长率,这意味着2026年底的SoIC产能将达到2023年底的8倍左右。台积电预估,未来几年内面向AI和HPC等应用的芯片系统将同时采用CoWoS和SoIC两项技术。台积电将同步提高这两种先进封装的产能,以满足复杂处理器的制造需求。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

风险提示及免责声明

文章来源于亚汇网,转载注明原文出处,此文观点与指股网无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,指股网仅提供信息存储空间服务。