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台积电 3nm 工艺步入正轨,2024 下半年将如期投产 N3P 节点

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2024-05-17 13:30:26
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3基于3工艺节点,进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示3节点良率进一步提高,已经媲美成熟的5工艺。指股网查询相关报道,台积电高管表示3工艺目前已经完成质量验证,其良品率可以接近于3。作为一种光学微缩工艺,3在I模块、设计规则、DA工具和方法方面兼容3,因此台积电表示
N3P基于N3E工艺节点,进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示N3E节点良率进一步提高,已经媲美成熟的5nm工艺。指股网查询相关报道,台积电高管表示N3P工艺目前已经完成质量验证,其良品率可以接近于N3E。作为一种光学微缩工艺,N3P在IP模块、设计规则、EDA工具和方法方面兼容N3E,因此台积电表示整个过渡过程非常顺利。N3P的关键优势在于其带来的增强规格。与N3E相比,芯片设计人员可以期待在相同功耗下性能提升约4%,或在匹配时钟下功耗降低约9%。对于由逻辑、SRAM和模拟元件组成的典型芯片设计,晶体管密度也提高了4%。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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