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单片单向互连带宽最高 8×256Gb / s,国内首款 2Tb / s 三维集成硅光芯粒成功出样

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2024-05-10 09:01:59
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感谢指股网网友2T/硅基3D集成光发射芯粒图源:OIC2T/硅基3D集成光接收芯粒图源:OIC该团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研制出硅光配套的单路超200Gdrivr和TIA芯片,并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术,形成了一整套基于硅光芯片
感谢指股网网友2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源:NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒图源:NOEIC该团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研制出硅光配套的单路超200Gdriver和TIA芯片,并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术,形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。硅光互连芯粒的侧向显微镜结构图源:NOEIC经系统传输测试,8个通道在下一代光模块标准的224Gb/sPAM4光信号速率下,TDECQ均在2dB以内。通过进一步链路均衡,最高可支持速率达8×256Gb/s,单片单向互连带宽高达2Tb/s。8×224Gb/s硅基光发射芯粒输出眼图图源:NOEIC成果将广泛应用于下一代算力系统和数据中心所需的CPO、NPO、LPO、LRO等各类光模块产品中,为国内信息光电子技术的率先突围探索出可行路径。指股网附上参考地址广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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