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HBM3E 订单争夺战继续,三大内存企业瞄准博通需求

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2024-05-10 06:07:37
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博通去年实现了299.5亿美元(亚汇网备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与H内存相关的主要是交换机芯片和AIC设计:至迟从2019年以来,博通一直在部分交换机芯片中使用H内存作为数据缓冲,因为传统的封...
博通去年实现了299.5亿美元(亚汇网备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计:至迟从2019年以来,博通一直在部分交换机芯片中使用HBM内存作为数据缓冲,因为传统的封装外DRAM难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。而在ASIC设计业务部分,博通为谷歌、Meta等企业设计定制芯片,最为代表性的产品就是谷歌的TPU系列。就在3月,博通于投资者活动上展示了一颗巨大的XPU芯片,该定制ASIC包含了12个HBM内存堆栈。▲图源X平台消息人士@PatrickMoorhead报道指出,博通计划在基于谷歌TPU芯片打造的AI服务器中采用HBM3E内存。三星电子、SK海力士、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E内存早期样品;博通正在同时对三家的样品进行测试;三家内存巨头还将在本季度向博通提供性能更佳的后续样品。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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