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初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案

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2024-04-17 06:01:28
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据介绍,CltialAI借助硅光子技术将H和DDR5内存结合在一起,可以堆叠两个H和四条DDR5DI,最大可实现72G+2T的内存容量,第一代技术可提供1.8T/每平方毫米的速度,第二次技术相比可提升四倍之多。CltialAI计划使用hotoicFaric作为连接一切的接口,该公司将这种方法称为“无需任何
据介绍,CelestialAI借助硅光子技术将HBM和DDR5内存结合在一起,可以堆叠两个HBM和四条DDR5DIMM,最大可实现72GB+2TB的内存容量,第一代技术可提供1.8Tb/s每平方毫米的速度,第二次技术相比可提升四倍之多。CelestialAI计划使用PhotonicFabric作为连接一切的接口,该公司将这种方法称为“无需任何成本开销的加强版Grace-Hopper”。该公司联合创始人DaveLazovsky介绍称,CelestialAI的光子互联引起了潜在客户的广泛兴趣,不仅在第一轮融资中获得了1.75亿美元(指股网备注:当前约12.69亿元人民币),还获得了像AMD这样的支持。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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