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玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产

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2024-04-16 06:01:17
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韩券商Kcuriti的分析师认为,到2030年,现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯片对数据吞吐量的需求。在此背景下,已研究了近20年的半导体玻璃基板从去年起逐渐走向台前。▲图源英特尔供应端各方中Aolic进度最早,这家合资企业由KC和应用材料于2021年创立。Aolic在美国佐
韩券商KBSecurities的分析师认为,到2030年,现有的有机基板将难以承载采用先进封装的AI芯片对数据吞吐量的需求。在此背景下,已研究了近20年的半导体玻璃基板从去年起逐渐走向台前。▲图源英特尔供应端各方中Absolics进度最早,这家合资企业由SKC和应用材料于2021年创立。Absolics在美国佐治亚州投资2.4亿美元(指股网备注:当前约17.42亿元人民币)建设的玻璃基板工厂一期项目预计于今年四季度开始生产运营。继年初宣布进军这一领域后,三星电机CEO近日向记者表示,该企业计划今年完成玻璃基板中试生产线建设,明年推出原型产品,2026~2027年启动量产。显示玻璃基板大厂康宁预计于明年在美国亚利桑那州建成半导体玻璃基板工厂。日本旭硝子在这一方面早在2017年就有所布局;英特尔则是笼统提到计划于本十年下半叶推出玻璃基板;此外LGInnoteck也表示正为半导体客户的玻璃基板需求做准备。在应用端方面,业界普遍预估玻璃基板最早将于2026年投入实际生产。英特尔、AMD、英伟达有望率先在AI处理器中应用玻璃基板;苹果的Apple芯片和三星的Exynos系列SoC也在被提及的可能名单上。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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