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港股异动 | 芯片股今日反弹 24年半导体行业资本开支有望回暖 带动晶圆代工增长

2024-01-23 16:07:08
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芯片股今日反弹,截至发稿,晶门半导体(02878)涨4%,报0.26港元;上海复旦(01385)涨2.87%,报10.76港元;中芯国际(00981)涨2.53%,报15.38港元;华虹半导体(01347)涨2.38%,报16.38港元。

指股网获悉,芯片股今日反弹,截至发稿,晶门半导体(02878)涨4%,报0.26港元;上海复旦(01385)涨2.87%,报10.76港元;中芯国际(00981)涨2.53%,报15.38港元;华虹半导体(01347)涨2.38%,报16.38港元。

消息面上,研究机构Tech Insights表示,2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元,同比下滑,但预计2024年资本支出将小幅回升,超过1600美元。2023年半导体行业的平均产能利用率约为73.3%,预计2024年将增长至83.3%。

此外,台积电1月18日公布2023年第四季财务报告并召开法说会,2023年四季度实现营收196.24亿美元,同比下滑1.5%,超出管理层给出的188-196亿营收指引,环比增长13.6%。台积电总裁魏哲家表示,台积电今年将持续扩充先进封装产能,规划倍增但仍是供不应求;同时表示,2024年半导体产业不含存储芯片业的产值将有望同比增长10%以上,晶圆代工产业将同比增长20%。


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