首页
要闻详情
图标图标

博世计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors

2023-04-28 15:00:30
感谢指股网网友TIicoductor公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Rovill),旗下拥有250名员工,是专用集成电路(AIC)的代工厂。TI公司目前主要研发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向TI注资15亿美元(指股网备注
感谢指股网网友TSISemiconductors公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville),旗下拥有250名员工,是专用集成电路(ASIC)的代工厂。TSI公司目前主要研发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向TSI注资15亿美元(指股网备注:当前约103.95亿元人民币),将其半导体制造设施转变为最先进的工艺。博世表示基于创新材料碳化硅(SiC)的200毫米晶圆将于2026年产出首批芯片。博世正在系统地加强其半导体业务,并将在2030年底之前显著扩展其全球SiC芯片产品组合。博世和TSI半导体已达成协议,不披露交易的任何财务细节,该交易有待监管部门批准。

文章来源亚汇网网由指股网整理发布,转载请注明出处。

风险提示及免责声明

文章来源于亚汇网股票行情,转载注明原文出处,此文观点与指股网无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,指股网仅提供信息存储空间服务。