据上海证券交易所披露的信息显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司已进入IPO发行阶段，4月26日将正式启动申购，上市后，A股将再添一家半导体科技创新企业。
中芯集成本次在科创板上市，拟发行16.92亿股，募集资金125亿元，用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。而当前两大募投项目均由公司自筹资金提前建设并实现量产，预计募集到的125亿将用于扩大产量而非基础建设。
125亿募资额也让中芯集成成为今年发行新股中拟募资金额最高公司，在科创板已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际募集的532.3亿元和百济神州募集的221.6亿元。
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。据招股书介绍，中芯集成是国内最大、技术先进的MEMS晶圆代工厂。公司在核心业务领域拥有完整的技术布局，共承担了5项国家重大科技专项。
MEMS是用微电子加工的方法精密制造的机械装置，其实质是将机械系统微型化。根据Yole统计，2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.3%，呈现逐年稳步上升的态势。
随着产品需求的提升，中芯集成的营业收入不断增加，利润亏损空间缩窄。业绩数据显示，2020年到2022年，中芯集成营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元和46.06亿元，净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元和-10.88亿元。此外，2020年至2022年，公司研发费用分别达到2.62亿元、6.21亿元及8.39亿元。
值得注意的是，当前中芯集成无控股股东和实际控制人。公司第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业占总股本22.70%，第二大股东为中芯控股占总股本19.57%，是中芯国际全资子公司。
除了股权上无实际控股股东，公司管理层也是由中芯国际及绍兴地方资本联合设立的，公司董事长丁国兴在2013年至2014年，任绍兴市国资委主任，2014年至2019年，任绍兴银行董事长。公司总经理赵奇于2010年至2018年任中芯国际企业规划中心资深总监，监事会主席王永于2014年至今，历任中芯国际总监、资深总监及副总裁。
对于无实际控制人是否会影响公司生产经营稳定性的问题，中芯集成称，公司已根据相关法律法规的规定建立了内部治理制度和内部控制体系，将有效防止危害生产经营稳定性的问题出现。
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