3月30日晚间，士兰微发布公告称，拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增的15.91亿注册资本，其中大基金二期出资10亿，士兰微出资11亿。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利，差额计入成都士兰的资本公积。
增资完成后，大基金二期将持有成都士兰23.90%股份，持股比例仅次于士兰微，而士兰微对成都士兰持股比例从增资前的53.21%降至52.79%。
据悉，成都士兰成立于2010年，当前是士兰微公司下属专攻汽车半导体封装的子公司。2022年6月，彼时士兰微宣布，将通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设汽车半导体封装项目（一期），预计总投资为30亿元，项目建设期为3年。根据成都士兰财务部初步测算，该项目达产后预计新增年销售收入27.72亿元，新增年利润总额3.08亿元，投资回收期为5.3年。
为了给成都士兰的汽车半导体封装项目募资，2022年10月，士兰微披露了65亿元的定增预案，其中募集资金中的11亿元用于投资该项目，据悉，本次士兰微认缴成都士兰的11亿资金将就是来自于这笔还没正式发行的定增。此外，2022年12月，士兰成都还通过增资扩股的方式引进成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司，两家公司共投资5亿。
值得一提的是，士兰微本身的经营状况却陷入增收不增利的状况，据士兰微发布2022年年报，公司实现营业收入82.82亿元，同比增长15.12%，实现净利润10.52亿元，同比下降30.66%。
布局汽车半导体或将优化士兰微业务结构。根据IDC数据，2022年中国新能源车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%，到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1299万辆，新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的半导体器件，将带动整个汽车半导体行业需求大幅度增长。
士兰微称，汽车半导体封装项目，将有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
此外，据公开资料显示，2023年以来，大基金二期已多次出手布局半导体产业链。
2023年3月24日，晶瑞电材披露一则有关参股子公司湖北晶瑞引入战略投资者的公告。公告显示，大基金二期增资1.6亿元，持有23.05%的股权。
2023年2月27日，大基金二期入股芯片存储企业长江存储，持股比例12.24%，认缴出资额达到128.87亿元人民币。
2023年1月18日，国内晶圆大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家大基金二期出资11.7亿美元与其以及子公司设立合营企业，共同布局晶圆业务。
