SMM讯：2020年6月11日，由SMM主办的《第十五届中国国际铝加工峰会》于山东烟台召开。会上，台山市金桥铝型材厂有限公司研发部总经理、主管工程师郭辉阐述了高强高亮铝挤压型材在3C产品上的应用，且在外观、性能发展、合金发展、工艺发展等多个方面研究3C铝合金的发展方向。
3C产品用高强高亮铝挤压型材的研究与应用展望
3C产品的市场容量
铝合金在智能手机上的渗透率
智能手机铝合金渗透率逐年增加，2019年达到约90%
金桥铝材在智能手机上的应用
3C铝材的发展历程
在3C铝合金的发展历程中，金桥持续动态创新，不断引领、输出长期价值。金桥3C铝合金发展分为三个阶段：
第一阶段：高静强度，只追求高力学性能；
第二阶段：高强度、表面高亮，开始注重金相组织；
第三阶段：高强度、表面高亮、高耐蚀，开始微米、纳米第二相调控。
3C产品现阶段的特点：3C铝合金既是结构件也是功能件。
结构要求：抗摔、抗弯、硬度、强度；
功能要求：耐磨、耐腐蚀、高亮表面、触感、质感。
3C高强高亮铝合金的研究进展
金桥的部分设备和工艺：
高强高亮铝合金的研究进展
通过相图计算，分析合金中的相组成，通过热处理调控第二相、纳米级析出相的种类和数量，调控晶粒的形态与取向，以满足用户的力学性能、表面性能需求。
外观缺陷研究与调控：通过合金设计、纯净化、金相组织和第二相调控达到控制表面缺陷的效果。
性能发展：高强、高亮、高耐蚀、高热/电导率、高挤压速度、低表面缺陷……
合金发展：元素的精细控制合金的改性与优化新的合金体系。
工艺发展：熔铸技术、挤压技术、热处理技术、同步设计技术、TPS成本管控技术、供应链配套技术。
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