IC载板订单能见度延长至明年下半年 或成明年短缺部件 相关公司股价已率先上涨

 2021-11-28 12:32:00 财联社 金银汇

PCB和IC载板行业再添一把火。

《科创板日报》(编辑,王梦雅)讯,PCB和IC载板的供不应求形势,或已成各方达成的共识。

继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示,2022年载板缺口将进一步扩大后,又有消息显示,中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。

据台湾《电子时报》报道,业内人士消息,由于下游客户正在继续增加资本投资进行产能扩张,台湾PCB和IC基板行业的设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。

IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。

此次报道称,预计ABF载板会成为笔记本电脑生产供应链中,少数供货缺口扩大的零部件之一。这可能会使笔记本处理器的供应收紧,从而影响笔记本的出货量。

事实上,二级市场股价早有异动。自11月以来,A股PCB及IC载板行业相关上市公司股价均有不同程度涨幅。

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图/11月以来相关公司股价涨跌情况,《科创板日报》制

股价上涨的同时,部分公司业绩表现同样不俗。IC载板厂深南电路、兴森科技Q3营收、净利同比增速均在20%以上。其中,兴森科技Q3净利还实现了同比超一倍增长。

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图/相关公司Q3业绩情况,《科创板日报》制

此外,崇达技术、超声电子、芯碁微装等公司也均有亮眼成绩。

与此同时,国内外多家厂商也在积极扩充产能。

据了解,南亚电路板预计至2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充,届时载板产能较2020年将增加70%。此外,欣兴电子、景硕科技也在增加资本支出,以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko,以及韩国的三星电机、LG也在忙于部署更多的ABF载板产线。

就国内厂商而言,以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场。

兴森科技是国内三星封装基板供应商,拥有2万平方米/月的IC载板产能,并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势;深南电路是MEMS类封装基板龙头,具备FC-CSP量产能力,拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能,并拟在广州设封装基板生产基地。

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