晶合集成科创板IPO获受理 募资120亿用于12英寸晶圆制造 合肥国资现身股东名单

 2021-05-13 09:14:00 财联社 金银汇

《科创板日报》讯,近日,合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目,该项目预计总投资额165亿元。晶合集成公告称,其“亏损幅度正在快速收窄。”

《科创板日报》(北京,记者 郭辉)讯,近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目,该项目预计总投资额165亿元。

据招股书披露,晶合集成是一家专注于晶圆代工业务的企业,拥有较为成熟的90nm制程12英寸晶圆代工平台量产能力,该产品主要应用领域为面板显示驱动芯片。公司董事长蔡国智于2020年上任,曾在美国宏碁股份、力晶科技、力积电等多家半导体公司任职。

目前晶合集成主要有三大股东,分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(下称“合肥建投”)、力晶科技股份有限公司(下称“力晶科技”)、合肥芯屏产业投资基金(下称“合肥芯屏”),相应持股比例为:31.14%、27.44%、21.85%。

据《科创板日报》记者了解,晶合集成成立于2015年5月。2015年4月,合肥市政府与力晶科技签署12英寸晶圆制造基地项目,同年5月,合肥建投成立全资子公司合肥晶合集成电路有限公司(下称“晶合有限”),注册资本1000万。2018年,晶合有限增资,分别获得合肥芯屏、力晶科技8.05亿、5.65亿元的认缴出资。之后又经过减资、增资,晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司,即晶合集成。

其中,力晶科技是一家1994年注册在中国台湾的公司,经过业务重组,力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电,并持有力积电26.82%的股权,成为控股型公司;合肥建投是一家国有独资企业,股东为合肥市国资委。合肥建投同时又是持有晶合集成第三大股东——合肥芯屏最终受益股份达99.9%的大股东。

不过,晶合集成三大股东之外,其余诸多机构股东持股最高不超过6%。一位长期关注半导体领域的投资机构业内人士向《科创板日报》记者表示,这可能是三家大股东投资额较大所致,所以其他股东持股比例都不高。“如果(晶合集成)业绩不错,还是会有许多其他投资机构愿意入场的。”

背靠历史悠久、有着半导体基因的力晶科技,以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投,晶合集成近年来在营收、产能、技术和盈利等多方面,似乎出现“多点开花”的迹象。

在营收和产能方面,据Frost & Sullivan的统计数据,按照截至2020年的销售额排名,晶合集成已成为中国大陆本土收入第三大的晶圆代工企业。但此排名不含在大陆设厂的外资控股企业,也不含IDM半导体企业,排名前两位分别是中芯国际和华虹半导体。

而从此次晶合集成递交的招股书来看,晶合集成营收额逐年递增,2018至2020年营收分别为:2.18亿、5.34亿、15.12亿元人民币,主营业务收入年均复合增长率达163.55%。不过相比业内可比公司的经营状况,仍有不小差距。

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图|晶合集成招股书

在晶合集成主营的12 英寸晶圆代工细分领域,据晶合集成招股书称,其产能也可排到行业第三的位置,同样仅次于中芯国际和华虹集团,排名标准基本同上。招股书显示,报告期各期晶合集成产能分别为 7.5万片/年、18.2万片/年和 26.6万片/年,年均复合增长率达 88.59%。

晶合集成预计,未来企业收入和产能还有机会迎来新一波增长。这一可能性源于晶合集成当下主营产品暂时较为单一,多为用于显示驱动芯片的DDIC产品,而随着未来CIS产品(用于图像传感器芯片)和MCU产品(用于单片机)的年内量产,以及更先进制程产品不久后的上路,企业版图确有望进一步扩充。

目前晶合集成在150nm、110nm和90nm等制程节点的12英寸晶圆代工平台量产方面,已积累了较为成熟的经验。其中,90nm制程是DDIC类产品最为主流的制程之一,而提供90nm制程的DDIC产品服务是晶合集成主营业务之一。据招股书报告期各期数据,晶合集成90nm制程类产品收入逐年递增,年均复合增长率高达 652.15%,占主营业务收入比重逐年递增,从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%,这在一定程度上体现了企业产品收入结构正在优化。

此外,晶合集成还具备 CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等其他工艺平台晶圆代工的技术能力,目前正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发,预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币。

招股书中也透露,2021年,90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产;55nm的触控与显示驱动整合芯片平台也已与客户进行合作,计划在今年10月实现量产;55nm 逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成,并导入客户流片。

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图|晶合集成招股书

企业盈利状况方面,招股书披露,晶合集成近三年来净利润一直在亏损,招股书中也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”的重大事项提示。晶合集成公告称,其“亏损幅度正在快速收窄。”招股书显示,企业主营业务2018至2020年毛利率分别为:-276.55%、-100.66%和-8.57%,晶合集成似乎对未来盈利很有信心,“主营业务毛利率虽然连年为负,但呈现快速改善趋势。”

但从招股书披露的近三年利润总额和净利润方面来看,并未看出亏损有出现明显好转。

前述业内人士也向《科创板日报》记者称,短期内盈利似乎不大可能:“晶圆代工厂是要面临长期亏损问题的。由于设备采购一次性投入太大,每年折旧费用可吃掉大部分利润,收回成本往往可能要历时数年。”

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