（美通社头条）1月5日，德州仪器（TI）发布了一系列新型汽车半导体产品及配套开发资源，旨在提升各类车型的安全性能与自动驾驶能力。此次推出的可扩展TDA5高性能计算片上系统（SoC）系列产品，兼具低功耗与高安全性处理能力，同时支持边缘人工智能（AI）功能，最高可实现SAE L3级自动驾驶。此外，TI还发布了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，帮助工程师简化高分辨率雷达系统的开发流程。结合DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层（PHY），这些新品进一步完善了TI的汽车产品线，助力高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义汽车（SDV）的发展。TI计划于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的CES展会上首次展示这些创新产品。
为增强下一代汽车的安全性与智能化水平，整车厂商正逐步采用集中式计算架构，以支持人工智能与多传感器融合技术，实现高效的实时决策。TI的TDA5 SoC系列专为高性能计算场景设计，提供从每秒10万亿次（TOPS）到1200万亿次（TOPS）的边缘AI算力，能效比高达24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒架构，并采用标准UCIe接口，具备良好的可扩展性，使设计人员能够在统一平台基础上灵活配置多种功能，满足最高L3级自动驾驶需求。基于TI在汽车处理器领域二十余年的技术积累，该系列产品进一步拓展了现有产品线的性能边界，助力车企实现计算架构的集中化，并高效运行复杂的先进AI模型。
