消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
2024-04-08 09:01:01亚汇网亚汇网512
感谢指股网网友我抢了台、软媒用户1353584、华南吴彦祖、据指股网了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CU、GU、I/O接口、H等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWo，而三星则称之为I-Cu。英伟达的A100和H100系列GU以及英特尔的Gaudi系列都采用了这种封装技术
感谢指股网网友我抢了台、软媒用户1353584、华南吴彦祖、据指股网了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I/O接口、HBM等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列都采用了这种封装技术。三星从去年开始积极争取2.5D封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为AVP团队分配充足的人手，并提供其自主设计的中间层晶圆方案。消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗HBM芯片的2.5D封装。三星的技术还支持八颗HBM芯片的封装，但他们表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的HBM订单。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。
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