首页
要闻详情
图标图标

英特尔公布晶圆代工业务计划,欲重夺芯片制造业领导地位

亚汇网亚汇网
关注
2024-04-03 12:00:55
英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特?盖尔辛格(atrickGligr)今日表示,2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术,优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布的核心内容是利用其晶圆代工业务部门来降低自身
英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特?盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示,2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术,优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布的核心内容是利用其晶圆代工业务部门来降低自身产品的成本和提高利润率。英特尔表示,晶圆代工业务将改善芯片制造的关键领域,例如芯片交付速度和测试时间,以提高利润率并赢回以前依赖第三方代工芯片制造商的订单。这一转变还促使英特尔将产品制造成本从损益表的产品部分分离到一个名为“英特尔晶圆代工”的新项目中。英特尔认为,这种新方法及其重新提交给美国证券交易委员会(SEC)的财务报表将使投资者能够单独查看生产成本和整体产品开发成本。此举标志着英特尔在落后于台积电后,重新夺回芯片制造业领导地位的决心。英特尔和台积电正为向客户提供最新制程工艺展开激烈的竞争,盖尔辛格表示,客户对英特尔先进的18A制程工艺的需求非常强劲。据指股网了解,台积电目前正在量产采用3纳米工艺制造的芯片,而18A是英特尔针对台积电下一代2纳米制程的回应。盖尔辛格表示,目前英特尔已经收到了5家客户的订单承诺,并为这项特定的制造技术测试了十几颗芯片。他此前曾表示,他已将公司“赌注”在18A制程上,为了击败台积电,盖尔辛格强调今年将生产第一颗18A测试芯片。盖尔辛格补充说,新的业务模式将在晶圆代工投资和产品部门之间建立联系,为英特尔产品设定一个公平的市场晶圆价格。英特尔制程工艺快速迭代的计划也是其重夺技术领导地位的一部分,公司将在四年内快速推出五种新的制程工艺。在经历了芯片市场动荡和成本飙升的几年之后,英特尔管理层对2024年晶圆代工业务的前景持乐观态度。他们相信,到2030年,英特尔晶圆代工将成为全球第二大代工企业,并将受益于极紫外(EUV)光刻技术带来的利润率提升。英特尔晶圆代工业务目前签订的合同总价值为150亿美元,新的成本架构和EUV技术的优势将帮助英特尔在十年内将产品部门的运营利润率维持在40%。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

风险提示及免责声明

文章来源于亚汇网,转载注明原文出处,此文观点与指股网无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,指股网仅提供信息存储空间服务。