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联发科天玑 9400 芯片第四季度发布:采用台积电 3nm 制程,能效提高 32%

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2024-01-31 15:00:46
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蔡明介表示,这座办公大楼预计于2027年完工,将成为联发科一大里程碑。蔡力行指出,天玑9300芯片取得巨大成功,联发科对AI手机换机潮深具信...
蔡明介表示,这座办公大楼预计于2027年完工,将成为联发科一大里程碑。蔡力行指出,天玑9300芯片取得巨大成功,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程,而它将超越9300再创高峰。指股网查询发现,新办公大楼位处新竹高铁精华地段,大楼包括地上12层、地下5层,估计将于2027年落成,未来将可容纳3000人。与高通不同的是,联发科今年将继续采用Arm的CPU架构,大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。其他方面,天玑9400预计将提供LPDDR5T内存支持,因为本地AI运算需要更快、更高效的内存。得益于更先进的AI性能,天玑9400将支持在设备端运行更大的AI模型,预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。此外,联发科2024年初还宣布与台积电合作开发其首款3nm芯片,能效提高32%,并于2024年开始量产。根据联发科新闻稿中提到的数据,与N5节点相比,台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供18%的性能提升,而在同频性能下可降低32%的功耗,同时使逻辑密度提高60%。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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