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需 18 个月,台积电 AI 芯片的供应紧张情况有望明年年底明显改善

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2023-09-08 15:01:02
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近日举办的SEMICON行业活动上,台积电董事长刘德音表示,AI芯片当前供应限制只是暂时的,在2024年年底之前有望明显缓解。刘德音表示台积...
近日举办的SEMICON行业活动上,台积电董事长刘德音表示,AI芯片当前供应限制只是暂时的,在2024年年底之前有望明显缓解。刘德音表示台积电在提高AI芯片产能方面,存在台积电测试和封装数量有限,现阶段对复杂芯片进行空间布局能力不足等问题。刘德音解释说,今年CoWoS芯片封装的需求突然增加,增长了两倍,现在我们不能100%满足客户的需求,但我们希望满足80%的订单。在最近的季度报告会上,台积电管理层承诺到2024年底将核心产能增加一倍。台积电将投资29亿美元(指股网备注:当前约212.57亿元人民币),建设一个新的芯片测试和封装设施。MarkLiu认为,半导体行业必须应对“范式转变”。为了进一步增加芯片中晶体管的数量,制造商必须越来越多地采用复杂的空间布置。台积电管理层表示,旗舰AI加速器现在可以整合最多1000亿个晶体管,那么在未来十年内,这个数字将增加十倍,达到一万亿以上。通过将多个晶体组合在一个封装中,可以实现这样的进步。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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