根据Moore'sLawisDead的说法，AMD为EPYC服务器准备了至少五大系列的sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、TurinAI和Sorano，均采用了Zen5和Zen5C核心（指股网注：Zen5C与Zen5架构相同，但频率更低）。据介绍，AMDEPYCTurin和Turn-X将拥有最多128个Zen5内核以及256个线程，基于4nm工艺，TDP可达高达500W。在之前的泄漏中，AMDEPYCTurin芯片显示将具有与Zen4相同的L2和L3缓存，只是对L1缓存进行了小幅升级。这些芯片将于2024年第一季度投入生产，并将采用台积电4nm工艺节点，预计将于2023年第三季度才会交付。AMDEPYCTurin-X将配备3DV-Cache，每个CCD配备64MB3DV-Cache，总计16个CCD与1024MB，同时还拥有512MB标准L3缓存，L3缓存容量达1536MB。如果再加上每个内核1MB或128MB的L2缓存，则总缓存可达1664MB，与即将推出的Genoa-XCPU系列相比缓存高出约33%。另外一款，AMDEPYCTurinDense（非官方名称）和TurinAI将拥有多达192个Zen5C内核，基于台积电3nm工艺制造，旨在取代Bergamo。这些芯片将具有最高500W的TDP，而且它们有望在标准Turin芯片之前投产。MLID表示，这是由于AMD加快了与英特尔SierraForest144核心芯片的直接竞争，后者预计将在2024年上半年左右同时推出。还有一个名为TurinAI的TurinDense辅助芯片，预计将采用相同的Zen5C内核，但带有专门为AI设计的小芯片。目前关于这个特定SKU的细节不多，但预计会用到XilinxIP。目前来看，AMD将人工智能作为其第一战略重点，在其EPYCCPU中为有需求的客户整合更多人工智能专用硬件是有意义的。最后，还有被称为Sorano的产品，应该是AMDSienaCPU的继任者。现款AMDEPYC8004“Siena”系列主要面向主流级低成本/低TCO/低功耗平台（称为SP6），基于Zen4/4C内核。它具有6通道内存支持和96个PCIeGen5互连。这些芯片将保留64核和225WTDP设计，预计将于2024年下半年投产，并于2025年某个时候上市。
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