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华为回应开发出芯片堆叠技术方案:通知为仿冒,属于谣言

2023-03-14 21:00:34
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据新浪科技报道,对于该通知,华为方面回应称,通知为仿冒,属于谣言。亚汇网注意到,去年5月,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单
据新浪科技报道,对于该通知,华为方面回应称,通知为仿冒,属于谣言。指股网注意到,去年5月,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

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