半导体作为新一代信息技术和数字经济的核心，其产业发展备受各国重视，围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线集中发力，各国半导体产业政策进入密集区。2022年8月9日，美国拜登总统签署的《芯片与科学法案》（以下简称CHIPS法案），被称为“美国50年来最大的一次产业政策尝试”。CHIPS法案与美国组建“Chips 4联盟”一样，都旨在扩大美国芯片生产的同时，扼制中国芯片产业的成长。
但该产业政策能否达到预期效果？美国彼得森国际经济研究所（PIIE）在2022年10月发布的一份报告，就CHIPS法案及其配套贸易政策是否能达到预期效果进行评估。报告评估后的观点是：“芯片法案”将增加美国芯片产能，激励半导体研发，但不会严重削弱中国作为“基础芯片”主要生产国地位，也不会缓解美国制造企业在2021和2022年面临的严重芯片短缺问题。
CHIPS法案特点
报告认为，CHIPS法案为半导体产业提供了巨额补贴计划，但补贴的重点对象是半导体工厂而非半导体研发。报告认为，CHIPS法案在未来五年将提供总计760亿美元的补贴，但这些补贴只占2022年至2030年半导体行业研发和资本合计投入的一小部分——8%。
在760亿美元补贴中，用于新建或扩建半导体工厂税收抵免预计为240亿美元；另外520亿美元（截至2026财年）的半导体补助中，约390亿美元用于制造工厂和设备，其余约110亿美元用于半导体研发，其中国家半导体技术中心占有最大份额。报告认为，CHIPS法案对半导体的补贴主要集中在半导体工厂（占补贴总额的85%）而非研发（15%），但美国工业政策的历史表明，更强大的国家力量是先进的研究，而不是制造工厂。
根据CHIPS法案，补贴将支持外商独资企业在美建造新工厂。240亿美元税收抵免将给予建造新工厂或扩建现有工厂的半导体公司，即2022年12月31日之后投入使用的工厂和设备或在2027年1月1日之前开始建设的工厂可申请25%的税收抵免，其中包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）等外商独资公司。
与税收抵免相比，到2026财年，520亿美元的半导体补助中有相当大的自由裁量权，其中约390亿美元用于制造工厂和设备。该法案对单个晶圆厂的拨款设定了30亿美元的上限，并将20亿美元用于制造汽车行业特别感兴趣的“传统芯片”；其余约110亿美元将用于研发投入，国家半导体技术中心（NSTC）占研发投入的最大份额。
CHIPS法案还通过设置护栏和贸易倡议，应对（所谓）中国竞争，限制中国半导体产业发展。CHIPS法案还规定，如果接受了美国政府的补贴，那么禁止该公司未来10年在中国扩大或升级先进芯片产能。报告称，该政策将鼓励台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、美光（Micron）、三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等先进企业在美国投资或扩产，且排他性地针对中国，迫使企业作出选择。
在贸易倡议方面，目前，美国已与日本、韩国和中国台湾地区成立了“Chips 4联盟”，并与欧盟成立了美国—欧盟贸易和技术委员会（TTC），这些贸易倡议都将中国排除在外。
此外，CHIPS法案拟出台新的半导体出口管制协议，规范半导体市场准入、补贴等。CHIPS法案将向美国国务院（牵头机构）提供5亿美元建立一个半导体联盟——美国芯片国际技术安全与创新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund），可能的合作伙伴包括美国、欧盟、日本、韩国、新加坡和中国台湾地区。同时，美国和韩国（芯片制造商的第二大本土基地）成立了一个半导体工作组，讨论和协调出口管制。另据2022年2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告，新的半导体出口管制协议可能会在出口管制多边机制下，如瓦协范围内予以落实，即半导体小瓦协。
报告认为，美国新的半导体出口管制协议不应仅限制向中国和俄罗斯出口先进芯片和半导体设备，还应确保合作伙伴履行其对其他伙伴国采购商的供应承诺，保证合作伙伴在免关税基础上获得市场准入，并使合作伙伴通告其过去和计划的半导体补贴。报告认为，芯片法案仍过多针对中俄，而忽视了多边机制下对其他成员的约制，这些都需要美国政府出台新的配套措施予以补充，否则将影响芯片法案的实施成效。
对美国的影响
CHIPS法案有助于美国半导体制造业回流，刺激美国芯片研发。根据BCG/SIA的研究，美国提供500亿美元的联邦补贴（数额低于CHIPS法案》）将使美半导体企业成本比韩国、中国台湾地区和新加坡的低5%至10%。再加上美国的其他优势，将使2022年至2030年美国新建的晶圆厂能与亚洲国家（地区）竞争，并使晶圆厂数量从（CHIPS法案公布）之前的预测数（仅为9家）增至19家。
同时，CHIPS法案将使美国的制造能力从目前的12%增至13%~14%，但如果没有CHIPS法案，美国制造能力将降至10%。报告强调，由于亚洲地区是否会增加对半导体产业补贴尚未可知，因此，美国对半导体产业提供的补贴能产生多大影响仍有待考证。
有助于为美国创造就业机会。报告认为，尽管创造就业机会不是《CHIPS法案》的主要目标，但开设一家新制造厂可以极大地提振一个就业情况不佳的地区的就业率。根据相关案例经验的推断，CHIPS法案支持的晶圆厂将为受青睐的地区创造大量就业机会。
无助于解决当前企业“缺芯”问题。报告预计，CHIPS法案出台后宣布新建的半导体晶圆生产厂至少两年内无法量产，因此CHIPS法案将有助于半导体制造业回流美国，但无法在短期内增加芯片产量，因此无助于解决当前半导体缺芯的现状。报告同时称，随着各国央行控制通胀，全球芯片需求放缓，即使没有CHIPS法案，2021和2022年出现的芯片短缺现象可能会很快消失。
能否排除中国？
报告认为，目前，中国虽是芯片的最大生产国和出口国，但仍以生产“基础芯片”为主；而美国生产和出口以高端芯片为主，进口则以“基础芯片”为主。2021年，全球半导体出口总额高达1.03万亿美元，其中中国（2076亿美元）、中国台湾地区（1629亿美元）、韩国（1481亿美元）、美国（615亿美元）和日本（470亿美元）是前五大出口来源地。
但美国的销售单价最高。以对华出口为例：美国对华芯片平均出口单价为4.28美元，韩国为0.89美元，中国台湾地区为0.16美元；再以对日出口为例，美国平均出口单价为1.16美元，中国为0.17美元，韩国为0.49美元，中国台湾地区为0.55美元。
因此，报告认为，虽然组合措施给中国带来了相当大的短期危机感，导致其高科技公司的财富急剧下降，但考虑到中国在基础芯片生产方面的主导地位，以及未来十年中国仍将是低成本供应商的可能性，很少有国家（除了美国）会限制从中国进口。
报告最后强调，美国不应追求“自给自足”，而应遵循比较优势的逻辑，出口高价值的先进芯片，进口低价值的基础芯片。
结语
近年来，美国试图通过去中国化重组其供应链，并对我芯片龙头企业和重点应用领域的企业实施趋严的出口管制，以实现其对我芯片发展的竞争与限制。从美国智库这份报告中透露出的观点看，美国内部对未来可能对半导体产业实施的补贴、出口管制、市场准入方面政策及美国芯片法案的实施成效的预期等看法不一，再加之芯片的管制和准入必须与相关盟国进行协调，这些都会影响法案的执行成效。短期内，美国芯片法案的最大成效是亮明未来十年与中国的竞争关系，而美国这家知名智库认为，美国不应放弃与中国在基础芯片领域的合作，更不应放弃中国市场。各主要芯片生产国政府和龙头生产企业应客观、理性分析全球半导体产业发展格局，而不应泛政治化，更不应将半导体作为政治工具！
