几十年来，印度一直梦想着成为半导体领域的一员，目前该领域正面临严重的全球短缺。半导体的需求只会增加，因此有必要尽快建立综合生态系统。虽然政府还在花时间批准建立用于生产芯片晶圆的硅制造单元的提议，但在制造的另一个方面——atmp或组装、测试、标记和包装——已经取得了一些进展。ATMP单元在将晶圆切片成芯片、封装和测试过程中发挥着关键作用，之后它们就可以用于电子产品。
“ATMP是启动印度半导体制造业的绝佳方式。与晶圆厂相比，投资相对较低，建厂时间也较短。印度VLSI协会主席Satya Gupta说:“根据封装类型的复杂性，投资可能在3000-4000万美元到3-4亿美元之间。”他补充说，大多数全球专家建议印度首先建造ATMP装置。另外，与晶圆不同的是，ATMP装置的产量可以被电子产品企业直接消耗。
目前，印度在这个领域(或联盟的OSAT或外包的半导体组装和测试领域)的能力有限，只有少数几家公司在做这个，金奈的SPEL半导体公司做的封装类型有限。但随着政府对整个半导体生态系统的7600亿卢比的激励计划——已经收到了硅和显示器晶圆厂的申请——制造商也在积极考虑atm机。包括塔塔电子公司和萨哈斯拉集团在内的超过六家公司已经对在印度建立atm业务表现出了兴趣。例如，Sahasra半导体公司正投资15亿卢比在拉贾斯坦邦的比瓦迪建立其ATMP工厂，该公司希望该工厂能在今年年底前投入使用。之后，它计划再投资60亿卢比。
在包装方面，有传统的和先进的包装。业内专家表示，传统上，每个芯片区域都是从晶圆中切出并封装的，但在先进模式下，封装是在晶圆层面本身完成的。塔塔电子打算涉足的是先进的包装。该公司正在就此与一些大型的全球半导体公司和OSAT供应商进行谈判。
跟踪该行业的专家认为，还有一种可能性是，美光等一些大型全球存储制造公司将考虑在印度包装它们的存储芯片。事实上，卡纳塔克邦的IT部长阿什沃斯·纳拉扬博士表示，该邦正在与多家机构就ATMP和OSAT设施进行谈判。
尽管专家们认为自动柜员机的贡献约占整个半导体行业的6%，但它仍是这个生态系统的关键组成部分，可能有助于在该国创建一个晶圆厂和无晶圆厂生态系统。
