分拆上市方案定了!比亚迪半导体经营状况首度曝光 这一方向是未来重点

 2021-05-12 08:19:00 财联社 金银汇

至此,比亚迪半导体的上市板块首次明确。当日公告还显示比亚迪半导体2020年股权期权激励计划已获董事会批准采纳。财务数据首曝光随着分拆预案披露,比亚迪半导体的更多信息“曝光”。但这一点未获比亚迪方面正面回应。

《科创板日报》(特约记者 莫洁)讯,谜底终于揭晓!

5月11日晚,比亚迪公告,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。至此,比亚迪半导体的上市板块首次明确。

当日公告还显示比亚迪半导体2020年股权期权激励计划已获董事会批准采纳。

自去年4月宣布重组更名、计划拆分上市并陆续引入战投以来,比亚迪半导体以迅猛之势闯入公众视野,屡获机构调研询问,关注度前所未有,但外界仍知之甚少。

“外界对比亚迪有一定的了解,知道我们做汽车做电池,但是我们做半导体大家可能也就这两年才知道。”在去年11月全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚如是称。

随着分拆上市逐步推进,比亚迪半导体的神秘面纱正缓缓揭开。

财务数据首曝光

随着分拆预案披露,比亚迪半导体的更多信息“曝光”。

预案显示,比亚迪半导体成立于2004年,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司,最新一轮融资显示其估值已超过百亿,公司由比亚迪控股72.30%。

主要从事产品亦获披露。据称,在汽车领域,比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品;而在工业、消费电子和家电领域,则已成功量产IGBT、IPM、MCU、 CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED显示等产品。

财务数据也随之公开。据披露,2018-2020年度,比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元;同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元,其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。

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图〡比亚迪半导体主要财务数据;来源:分拆预案

尽管盈利尚不出众,资本对这一顶级IGBT玩家“冒出”反应热烈。前期A轮及A+轮融资中,比亚迪半导体共计引入了多达44家战投,红杉中国、中金资本、松禾资本、深创投、小米产业基金等知名机构均在其中,合计持有其27.70%股权。

预案规划显示,未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

与母公司关联交易将持续

预案还就比亚迪半导体与母公司的关联交易作了说明。

据介绍,比亚迪主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务,并正积极拓展城市轨道交通业务领域,而比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体。

比亚迪半导体向母公司及关联方采购主要包括氧化铝DBC基板、贴片陶瓷电容以及其他低值易耗品,同时销售主要包括功率半导体、光电半导体和智能传感器及提供包括合同能源管理服务在内的相关服务等。

比亚迪方面解释称,关联销售发生主要系公司作为中国新能源汽车最早的推动者,比亚迪半导体作为公司孵化的车规级半导体整体解决方案供应商,依托比亚迪整车应用平台支持,自主研发的车规级功率半导体产品持续迭代升级,比亚迪半导体将持续向母公司及关联方销售相关产品。

除此之外,二者之间的关联交易还包括母公司为比亚迪半导体提供的关联担保、房屋租赁等。

关联交易的相反一面,是业界所关注的比亚迪半导体市场化进展。

据《科创板日报》统计,去年5月比亚迪半导体A轮融资落地后母公司迎来了调研高峰,短短半个月以来即接待了9次机构调研,平均2天不到组织一次,可谓火爆。安信证券、国泰证券、平安证券、兴业证券、海富通基金、睿远基金、Fidelity、GIC、Capital Group等一批中外机构踏破其门槛,表现出了对比亚迪半导体的高度关注,并聚焦在其引入战投情况、分拆上市、产品优势、市场化进展、发展前景等方面。

此前媒体曾报道称,比亚迪计划逐步扩产并加速市场化,外供比例下一步争取超过50%。但这一点未获比亚迪方面正面回应。

接近比亚迪的半导体行业人士向《科创板日报》记者分析,市场化和生态,正是眼下比亚迪半导体的第一要义。“比亚迪的IGBT最开始是作为内部动力车的配套在研发,当下最关键的核心自然是进一步开拓市场。”

这些战略要义在去年比亚迪半导体重组兼引入战投的公告中或可窥见一斑。

当时公告提到,未来比亚迪半导体将强化市场需求导向,积极拓展外部市场订单,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇。

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