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液化空气集团携手中国头部电子企业签署四项供气协议,深化半导体产业布局

美通社美通社
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2026-07-02 13:07:05
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(美通社头条)液化空气集团近日与中国头部电子企业达成四项全新供气合作协议,计划投资逾8亿元人民币,用于建设、运营四套国际先进水平的气体生产装置。该装置将为逻辑芯片、半导体设备制造及高端外包封测服务提供超高纯度氮气,进一步巩固其在半导体行业的支撑能力。

(美通社头条)液化空气集团近日宣布,与中国领先电子企业正式签署四项新的供气协议。根据协议内容,公司将投资超过8亿元人民币,用于建设、拥有并运营四套国际先进水平的气体生产系统,重点为逻辑芯片制造、半导体设备生产以及先进封装测试服务(OSAT)提供超高纯度氮气支持。这四个项目选址落于中国高科技产业集聚区——长三角与珠三角地区。

 

预计四套氮气生产装置将在2027年底至2028年初逐步投入运行,项目总产能将达到每小时10万标准立方米。通过签订长期供气合同,液化空气将为客户提供高纯度氮气以保障洁净制造环境的稳定运行,并在供气可靠性、运行效率及节能表现方面提供有力保障。

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