苹果和高通的“分分合合“

苹果自研基带芯片的原因，除了苹果要打造完全封闭的软硬件生态之外，提升苹果自身的硬件利润，摆脱对高通基带芯片的依赖，也是最主要的动力所在。苹果和高通两大巨头这些年之间的分分合合，也算是现在科技行业巨头之间竞合关系最直接的体现。

苹果想摆脱高通的原因非常简单，就是为了追求更高的硬件利润。熟知高通商业模式的朋友都了解，目前高通采用的是芯片费用+专利费的商业模式。也就是说，商家采购高通的芯片，除了芯片自身的费用之外，高昂的专利费，在业内是怨声载道多年。

给大家举一个例子，根据相关公司的拆解，iphone12的零部件成本结构中，高通的X55 5G基带芯片成本高达90美元，这是什么概念？苹果自研的A14芯片成本也才不到45美元，这对于一贯追求超高利润的苹果来讲，确实很难心甘情愿的接受。事实上，苹果对高通高昂专利费的怨言已久。早在2018年，两大巨头因为专利费问题，最终撕破脸皮，事件的结果就是在iphoneXS和iphoneXR系列全系手机上面，没有见到高通的基带芯片。

高通 图片来源网络

硬气的苹果转头就把订单发给了intel，但是intel确实不太争气，基带芯片的技术稳定度，和高通相比，差距明显，iphoneXS和iphoneXR系列信号问题，让苹果和库克头疼不已。

为了解决信号问题，苹果不得不又再次转向高通，代价是一笔高昂的和解费，以及长达6~8年的供货合同。这一战，高通获得了全胜。但是苹果作为全球消费电子行业的领头羊，自然不可能完全听从高通的摆布。去年9月份，不差钱的苹果以10亿美元，直接收购了英特尔的智能手机基带芯片业务，这次收购算是给苹果进入基带芯片领域，带来了一张入场券。别人不行，就自己干，可以说这真的很”苹果“。

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苹果自研基带芯片的优劣势

苹果想切入基带芯片领域绝不是一天两天，现在有了intel的班底，前景到底如何？目前看来，优劣势是非明显，要结论还是为时尚早。

苹果自研基带芯片的优势主要有以下两个：

苹果超强的芯片研发能力。在CPU领域，从第一颗苹果自研的A4仿生到现在的A14,10年的时间，一路见证了A系列的辉煌。2017年，苹果开始导入自研的GPU，2020年苹果推出M1，苹果把消费电子中的芯片，一个个逐个攻克，并且表现非常不错，苹果强大的芯片研发能力一次又一次展现在消费者面前。

苹果强大的市场统治力。消费电子芯片能否成功，除了技术之外，市场是不是允许厂家试错，也是关键之一。苹果现在依然具有非常强大的市场号召力，消费者对苹果产品的容忍度，要高于其他厂商，这对于苹果研发基带芯片来讲，在一定程度上面，减小了苹果的风险。

反过来，苹果的劣势主要在于技术方面。基带芯片的门槛极高，专利多，技术复杂，苹果现在研发基带芯片的主要班底，还是intel的那一帮人，在一定程度上面，技术上面的短板，是不是能够在苹果获得大的突破，现在依然不好做出判断。