消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议
2024-04-24 13:30:27亚汇网亚汇网740
报道称三星和AD签署的这份合同中，AD采购三星的H，而作为交换三星会采购AD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产H312H内存，而AD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。三星H312H支持全天候最高带宽达1280G/，产品容量也达到了36G。
报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提升超过50%。HBM3E12H采用了热压非导电薄膜（TCNCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（?m），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E12H产品的垂直密度比其HBM38H产品提高了20%以上。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。
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