印度政府于2021年12月宣布了在印度制造最先进的28纳米以下半导体芯片的雄心，除了提供一系列其他支持措施外，还承诺补贴晶圆厂项目项目成本的50%。它收到了Vedanta-Foxconn JV的一份制造28纳米芯片晶圆厂的申请。不幸的是，它并没有取得任何真正的进展，富士康于2023年7月终止了该合资企业。
此后，政府降低了目标。2022年10月，政府承诺为几乎所有类型的半导体工厂（28纳米或更大）提供50%的激励。美国半导体巨头美光科技公司(Micron Technology Inc.)于2023年6月22日宣布，计划建造一座新的半导体组装和测试设施（但不是芯片制造设施）。联邦内阁批准为该拟议设施提供1100亿卢比的财政支持。
印度的半导体芯片情景
在半导体上制造的集成电路芯片是数字时代的真正构建模块和推动者，在数字时代，商品和服务的大部分生产、传输和消费以及资产的建设都发生在半导体芯片上运行的电子设备、机器和流程上。
半导体芯片制造行业的规模已达5000亿美元，并有望在2030年达到1万亿美元。电子行业的规模要大很多倍。逐渐地，全球GDP将越来越多地依赖于半导体芯片。印度对半导体芯片有需求，并且拥有大量设计芯片的人才。但是，印度不生产半导体材料或制造芯片。
印度在半导体晶圆厂生态系统中几乎没有任何地位。印度不生产硅或任何其他半导体材料。它没有任何名副其实的半导体工厂。许多印度人在国外和印度设立的开发中心为跨国公司设计半导体芯片。许多印度公司使用半导体芯片来制造技术含量相对较低的设备和产品。
莫迪政府大力推动半导体发展
印度政府长期以来一直致力于建设半导体工厂，但并未成功。曼莫汉·辛格(Manmohan Singh)政府制定了一项半导体政策，并提供了耗资约3900亿卢比的主要SOP。两项提议——一项来自Jai Prakash小组以及IBM，另一项来自HSMC——提出但很快就夭折了。
莫迪政府的计划更加雄心勃勃，要使印度成为世界半导体制造中心。政府于2021年12月发布了四项通知，以激励该国的半导体芯片制造和设计，并提供7600亿卢比（当时为100亿美元）的财政支持。
主要通知邀请公司/财团/合资企业在印度建立基于硅CMOS的半导体工厂，用于制造逻辑、存储器、数字IC、模拟IC和一些其他类型的芯片，并承诺提供项目成本30%至50%的分级财政支持。最重要的是28纳米以下芯片，并承诺提供50%的成本作为奖励。
其他通知邀请了在印度设立显示器制造单元/面板（50％的激励）、化合物半导体、硅光子、传感器等（30％的激励）并鼓励国内公司、初创企业和中小微企业等进行芯片设计的建议（合格支出的50％，每次申请的上限为1.5亿卢比）。
在州政府的额外支持下，财政补贴预计将占资本成本的40%至70%。还提供了其他激励措施，包括支持根据修改后的电子制造集群（EMC 2.0）计划发展基础设施/公共设施中心。政府还承诺根据2017年公共采购（优先印度制造）令进行采购优先。
相信在如此众多的补贴和支持下，28纳米以下芯片半导体工厂项目的大约80%的成本将来自政府，这并非没有道理。
政府的野心落空
MEITY在其2022-23年度报告中报告称，已收到五份半导体和显示器工厂申请，总投资高达205亿美元（15375亿卢比）。此外，还收到了两份半导体封装单位申请和十六份设计关联激励计划申请。除五项小型芯片设计申请外，所有申请均未获得批准。
Vedanta Foxconn、IGSS Ventures和ISMC三个财团提出了建立半导体工厂来生产Si CMOS芯片的申请，预计投资额为136亿美元。他们寻求约56亿美元的财政支持。
Vedanta-富士康合资企业承诺建立一座28纳米晶圆厂，并请求估计37亿美元的财政支持。尽管富士康是全球最大的电子产品制造商/组装商，但主要合作伙伴均没有任何半导体芯片制造经验。该合资企业未能找到晶圆厂制造商合作伙伴或技术供应商。尽管该项目获得了古吉拉特邦政府的批准，并且在IT部长Vaishnav出席的情况下在Dholera签署了谅解备忘录，但该项目提案因富士康最终退出合资企业而陷入停滞。
另外两个人仍然取得了不起眼的进展。由阿布扎比Next Orbit Ventures推动的ISMC联盟曾希望制造模拟芯片（65纳米及更高）。新加坡投资控股公司IGSS Ventures也希望制造65纳米芯片。我们收到了两份制造显示芯片的提案，一份来自Vedanta，另一份来自Elest，其合作伙伴为Rajesh Exports。这些提议也没有取得任何进展。大张旗鼓地宣布的雄心勃勃的半导体芯片制造计划基本上没有实现。
政府降低野心并重组
鉴于人们对28纳米以下芯片的热情甚微，政府决定改变策略。该计划进行了重新制定，并于2022年10月发布了四份新通知，随后为所有类型的芯片工厂提供了项目成本50%的统一财政支持。这些通知还建议早期申请人重新申请，有效地暗示将搁置所有早期申请，除了5项已获批准的申请。
政府还于2022年11月发布了针对三个组成部分的综合指南：
•主要芯片——逻辑、存储器、数字、模拟等
•显示工厂
•芯片设计方案
•第四种成分——化合物半导体——的指南于2023年6月发布。
由于仍不确定这次的回应如何，政府于2023年5月31日根据印度修改半导体计划启动了新一轮设立半导体和显示器工厂的申请。这次，没有规定具体的申请期限。该服务将按抽头方式开放，直至2024年12月31日为止。
修改后的计划和申请邀请中没有提及的是，没有人期望任何人提出建立28纳米以下芯片制造工厂。政府似乎愿意接受建造不太复杂的半导体工厂的建议。
美光科技的申请可能是第一个申请的。政府很快就批准了该计划，并拨款卢比。1100亿卢比的财政支持，尽管它只是一个封装和测试设施。
追逐半导体晶圆厂值得投入财政成本和精力吗？
印度国内工业产品制造存在三个主要论点，这也适用于半导体工厂。
首先，利用较低的劳动力成本和可用自然资源的比较优势，以较低的价格生产产品。其次，增加国内价值，为更高的GDP做出贡献。三是吸纳就业。
然而，印度的半导体芯片制造计划不太可能获得这三个优势中的任何一个。尽管有50%至70%的财政支持，半导体计划并未要求也没有投标人承诺将半导体芯片在印度以低于全球价格的价格出售给印度电子产品制造商。事实上，前一轮的两家竞标者提议出口几乎全部生产的半导体芯片，这也否定了印度电子制造商以低于现行价格获得印度生产的芯片的可能性。
半导体芯片制造是高度资本密集型的。芯片设计技术含量高，设计人才密集。芯片制造是使用超精密和高度复杂的技术完全自主完成的。在这个生态系统中，半导体芯片制造几乎没有直接就业机会。
预计芯片制造所需的硅或其他材料或机器/工具几乎不会来自印度。在这种情况下，印度本土附加值就很少。
在这种情况下，印度投入如此多的公共资金、如此费力建立半导体工厂，是否有任何实际的经济优势，是值得认真思考的。相反，美国、中国、日本和许多其他国家投入了大量的半导体补贴，未来很可能会出现半导体芯片供过于求的情况，这将使购买这些芯片以及在其上构建产品和服务相对相当便宜。
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