7月23日，华虹半导体公告，公司将在7月25日启动申购，确定本次发行价格为每股52元人民币，发行新股股份数量约4.08亿股，募资212.03亿元。
据了解，华虹半导体此前多次披露科创板上市相关信息，根据此前披露，公司预计募资额为180亿元，也就是说，7月23日公司确定的集资额比此前预计的募资额多出32亿元。
若华虹半导体此次IPO成功募资212.03亿元，则其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。同时，华虹半导体也将超越中芯集成，成为今年以来A股募资金额最高IPO。
根据安排，本次华虹半导体募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。
资料显示，华虹半导体成立于2005年，截至2022年12月31日，华虹半导体由华虹国际控股，持股比例为26.6%，华虹国际由华虹集团100%控股，而上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，为华虹半导体的实际控制人。
事实上，早在2014年华虹半导体便登陆港交所，最新股价为25.3港元/股，最新市值为331亿港元。2023年，公司才启动回A动作。
本次回A，华虹半导体还吸引了一众战略投资者，像本次IPO认购金额最高的战投机构为大基金二期，其认购金额达30亿元。而在此之前，大基金多次以投资人的身份出现在华虹半导体中，比如其持有华虹半导体制造（无锡）有限公司29%股份，为该公司第二大股东。
此外，在华虹半导体的另一子公司华虹半导体（无锡）有限公司股东中，大基金持有该公司20.58%股份，为公司第三大股东，大基金二期也持有公司8.42%的股份，为第五大股东。
除了大基金外，央企背景的国新投资本次也计划认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技等半导体公司也纷纷参与认购。
从行业地位上看，根据IC Insights 发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。目前，华虹公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末，上述生产基地的总产能位居中国大陆第二位。
2020-2022年，该公司实现的营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元，实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。华虹公司招股书称，预计2023年上半年实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
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