晶圆代工紧俏!车用芯片新一轮涨势来了

 2021-03-07 12:00:05 智通财经 知了

台积电晶圆代工产能现阶段已经爆满,因此不易评估晶圆代工市场报价,价格走势相当紊乱。全球晶圆代工产能不足车用半导体产能明显遭排挤全球车用晶片吃紧话题,最近再度浮上台面、引发市场热议。

本文转自 微信公众号“半导体行业观察”。

继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM.US)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。

晶圆代工产能更吃紧台积电、联电等预示调涨报价

继第一季宣布涨价后,台积电(TSM.US)近日已开始暂停对客户报价,联电(2303)、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂,第二季也将同步调涨代工价格,涨价幅度自15%至30%不等,甚至有部份客户需先缴付30%预付款,清楚显示,今年第二季度,如果手机库存调整问题未发生,预料晶圆代工业者营运持续畅旺机会大。

半导体产业界人士指出,欧、美、日等国家希望台积电、联电(UMC.US)等晶圆代工厂,可以协助产出更多量车用晶片,以有效纾解国际品牌车厂车用晶片断炊危机。

另一方面,美国德州近日所发生的暴风雪,造成全州大规模停电,连带造成南韩三星电子、英飞凌、恩智浦(NXPI.US)等,位于德州首府奥斯汀的晶圆厂相继停产,连带促使晶圆代工厂产能供给不足问题日益严重。

台积电晶圆代工产能现阶段已经爆满,因此不易评估晶圆代工市场报价,价格走势相当紊乱。而近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后,已清楚显示,供给端目前已没有产能可提供给客户,向客户报价行为实属多此一举。

联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂,对于未签约的下单客户,代工厂第二季将继续调涨价格,涨价时间点、涨幅,则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到,晶圆代工产能的本波缺乏情况,竟会如此吃紧,因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。

联电表示,已经签约的客户,代工报价不会有变,但新需求的代工产能,将会以新价格向客户报价,以反映即时市况供需变化;联电表示:「目前市况,对晶圆代工价格是有利的」。

部分投片数少、急需产能代工需先缴30%预付款

负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示,依据下单代工量片数的多寡、大小不同,晶圆代工厂给予不同类型客户,有不同的涨价调幅。

除了具相当规模大厂、长期合作客户,现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外,目前,一般中小型IC设计公司,则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦,而且第二季还可能会被持续调涨。长期往来型客户,以最吃紧的8吋厂产能而言,涨价幅度约15%至20%,下单投片数量较少的散户,或是急需产能支应的客户,报价调涨幅度则高达30%,甚至有部份代工厂,客户要外加产能时,更需先缴交30%预付款。

为了保有晶圆代工产能,客户也只能够先接受涨价事实,之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。

由于受惠去年度8吋晶圆代工产能吃紧盛况,联电全年税后盈余高达291.9亿元,年增高达二倍幅度,每股税后盈余(EPS)2.4元,一举创下近20年来新高。

董事会于2/24通过去年度盈余分配案,每股拟派发现金股利1.6元,与前年所配发0.8元相较下,大幅倍增,同时也成功终结自2012年以来,分派股息总是「毛利」走向惯性,亦创下过去长达近21年以来新高记录。

另一方面,伴随配备电动化、ADAS(自动驾驶辅助系统)、自动驾驶等应用的市场渗透率不断拉高,连带推升MCU、功率元件、CIS等车用半导体晶片、元件,占每台车辆制造成本的比重跟着同步升高。

但是,长期以来,全球有多达65%比例的车用半导体晶片、元件,主要掌握于:Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、On Semi(安森美, ON.US)、 Renesas(瑞萨)等前十大车用半导体IDM(整合元件制造)厂手中。目前,因为新冠肺炎疫情影响,产能供应因而严重吃紧,无奈被迫须赶紧向台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂寻求奥援,其他如:中高压二极体、MOSFET、CIS封测等代工厂商,预料后市也可望跟进受惠IDM厂「委外释单」利多效应。

全球晶圆代工产能不足车用半导体产能明显遭排挤

全球车用晶片吃紧话题,最近再度浮上台面、引发市场热议。有关车用晶片的市场实际缺货状况方面,知名研调机构集邦科技表示,全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体因此受产能排挤影响结果显著,例如:8吋厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件、车用微机电麦克风(MEMS)等,12吋厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等车用晶片。

引发全球车用晶片此波大缺货困境的最关键导火线,主要因为去年由于受肺炎疫情影响,各大车用半导体IDM厂同步缩减、降低晶片及元件的库存水位,但全球车市自去年第三季起,快速回稳、复苏后,各大IDM厂却并未同时间积极回补半导体车用晶片、元件库存,加以大多数晶圆代工厂将主要产能,移转至以生产消费型电子产品所需晶片为主,因而排挤了车用晶片的供给量能。

如此一来,当车用晶片IDM厂积极回补半导体车用晶片、元件库存时,大缺货窘况也就因此发生。

以往,全球车用半导体市场供给端,主要以IDM厂、轻晶圆厂(Fab-lite)生产供货为主,例如:Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德仪)等厂。由于车用半导体IC、元件,需于高温、高压环境下正常运作,产品生命周期持续较长期间,因此对产品可靠度(Reliability)、长期供货(Longevity)等特性高度要求,因此,车用电子晶片、元件的生产、需求厂商,通常不会轻易转换产线与更换供应链。

就车用半导体晶片、元件应用类型来看,以功率半导体(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感测器(CIS)等类别,为半导体车用电子晶片应用大宗。

传统燃油动力汽车市场,MCU应用占比最高,达23%比重;电动车市场方面,MCU占比则仅次于功率半导体,亦达二位数的11%比重。

由于全球车用电子关键半导体IC晶片、元件,大多采用「八吋」晶圆代工产线生产,但因目前全球八吋IC晶圆生产设备供应不足、缺口持续无法获得回补,连带因此影响晶圆代工厂,不易于短期三个月至半年期间,完成扩张八吋产能计划、满足客户代工需求。因此,短期间内,要完全满足市场客户下单车用半导体晶圆代工需求,难度可以说相当高。

目前,市场传闻,台积电更进一步对客户实施相当少见的「超级急件」(super hot run)代工接单因应作法,临时插单、代工生产车用晶片,期盼可以借此缓解晶片供不应求、缺货的燃眉之急。

车用晶片台厂受迫持续涨价车市稳定复苏营运更上层楼

去年初以来,伴随新冠肺炎疫情带动远距商机、宅经济发酵,造成笔电、网通设备厂对零组件/元件的强劲拉货需求,因而将半导体IC晶片制造、封测厂产能一扫而空,加上5G智慧型手机进入出货爆发期,也因此造成晶圆代工厂(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益吃紧,接单近乎全数满载情况,订单能见度因此原本即直透达今年第二季。

雪上加霜的是,近期伴随全球车用IC晶片(驾驶辅助系统与电子车身稳定系统晶片、MCU、感测器、多媒体娱乐系统晶片、驱动IC、网通晶片等)订单的倾巢而出,但因受半导体整体产能排挤、原本即已不足冲击影响,使得车用IC晶片交期已因此拉长达六~九个月,甚至更久。

因此,伴随着包含:国际车用半导体IDM大厂、主要晶圆制造代工、封装测试厂,目前仍持续不易扩充、挤出多余产能,以满足客户拉货需求之下,预料车用半导体晶片三大应用系统-「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」,后续也将连带继续受到间接影响,因此被迫持续面对车用晶片供货不足窘境。

「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」三大车用重要电子系统,预料皆会受近期「车用IC晶片缺货」影响,连带使得具价格转嫁、产品可持续供应能力的三大重要车电系统,车用半导体晶片相关台厂上下游供应链业者,后市有望延续受惠全球汽车、新能源车市可望持续复苏,八吋、十二吋晶圆代工产能告缺等系统性利多,因而延长车用IC晶片、元器件,晶圆代工、封测服务、制成产品,成功调涨报价、受惠涨价效应的赏味期限,后续营收业绩表现,自然也就有机会继续交出令市场惊艳的成绩。

(编辑:曾盈颖)

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